Новости за день

Razer примет участие в создании бионических протезов из Deus-Ex
Компания Razer разослала пресс-релиз, в котором сообщила о планах сотрудничества с компанией Open Bionics и игровой студии Eidos-Montreal по воплощению в жизнь идеи бионических протезов из игры Deus Ex. «Три компании объединят усилия, чтобы вместе разрабатывать, распечатывать на 3D-принтерах, сканировать и создавать доступные бионические ручные протезы. Предприятие получило название Augmented Future». Ниже можно посмотреть видео, в котором раскрываются перспективы и цели проекта.

По мотивам игры будут созданы проекты The Titan Arm и The Adam Arm. «Эти и другие протезы поступят в продажу в ближайшем будущем и будут доступны для всех. Камера Razer Stargazer и особая технология отслеживания движений помогут воплотить бионический протез в цифровом виде, что позволит людям «опробовать» его в виртуальном пространстве и получить полное представление о том, как протез работал бы, если бы использовался в реальности».

Надо сказать, проект Augmented Future — это достаточно интересное применение для 3D-принтеров. Протезы необходимо подгонять индивидуально, чтобы они не создавали проблем при пользовании — не натирали кожу, не болтались и так далее. А игровой проект, взятый за основу начинания, станет дополнительной рекламой при раскрутке, что тоже неплохо. Людей с ограниченными возможностями надо не жалеть, им надо помочь адаптироваться к жизни в изменившихся обстоятельствах. Остальное они сделают сами. Выход бионических протезов с участием Razer ожидается в 2017 году. Живую демонстрацию можно ожидать на выставке E3.
Автор: GreenCo Дата: 13.06.2016 07:51
Модемы Intel появятся в некоторых версиях смартфонов Apple iPhone 7
С осени прошлого года начали циркулировать слухи, что комплектующие компании Intel вернутся в смартфоны компании Apple в качестве модемов для сотовой связи. Вернутся, потому что сотовые модемы Intel разрабатывает бывшее подразделение немецкой компании Infineon Technologies AG, которое Intel поглотила в 2011 году. Модемы Infineon появились в самых первых iPhone в 2007 году и использовались до продажи подразделения в собственность компании Intel. С 2012 года компания Apple перешла на модемы компаний Qualcomm, которые зарекомендовали себя с лучшей стороны.

Анонимные информированные источники информагентства Bloomberg докладывают, что в определённой части смартфонов Apple iPhone 7, запланированных к анонсу и выпуску осенью текущего года, будут использоваться новые модемы компании Intel. Основным поставщиком модемов для устройств продолжит оставаться компания Qualcomm. Диверсификации будут подвержены поставки модемов для части американских версий аппаратов и для некоторых стран. Так, модемами Intel будут вооружены смартфоны Apple iPhone 7 для продаж по контракту в сетях оператора AT&T, тогда как оператор Verizon Communications будет распространять смартфоны Apple с модемами компании Qualcomm.

Для компании Intel работа по заказам Apple станет весомым подспорьем, раз уж сотовые платформы самой Intel не смогли завоевать популярность на рынке мобильной связи. Одни только компании AT&T и Verizon продают свыше 20 млн. смартфонов Apple в год каждая. Ориентировочно за каждый модем компания Qualcomm получает по 15 долларов США. Примерно похожая сумма будет отчисляться компании Intel. Это неплохая статья дохода для процессорного чипмейкера, который всё ещё ищет себя на посткомпьютерном рынке.
Автор: GreenCo Дата: 13.06.2016 07:52
Спецификации NVM Express over Fabrics 1.0 поднимут уровень использования NVM Express
Протокол NVM Express разрабатывался группой компаний, включая Intel и Microsoft, для оптимизации работы приложений и систем с твёрдотельными накопителями. Об этом, например, недвусмысленно говорит расшифровка аббревиатуры NVM — Non-Volatile Memory. В пределах полки и стойки протокол NVMe и шина PCI Express успешно решают возложенные на них задачи по связи одиночных SSD в единый массив с превосходным откликом. Но в пределах центра по обработке данных или нескольких стоек работа с использованием протокола NVMe невозможна или затруднена. Чтобы решить эту проблему и поднять оптимизацию с помощью NVMe на уровень выше — до уровня ЦОД, группа NVM Express разработала спецификации NVM Express over Fabrics 1.0.

Спецификации NVM Express over Fabrics 1.0 позволят работать протоколу NVMe поверх сетевых интерфейсов Ethernet и других межстоечных интерфейсов, включая Fibre Channel и InfiniBand. За основу спецификаций NVM Express over Fabrics 1.0 взяты спецификации NVM Express 1.2, благо заложенная изначально многослойная архитектура это позволяет. Также представлены программные инструменты для интеграции драйверов и реализация NVMe over Fabrics для Linux. Ещё одним узким местом в системах для хранения данных станет меньше.
Автор: GreenCo Дата: 13.06.2016 07:53