Новости за день

Как вы можете помнить, компания HPE (Hewlett Packard Enterprise) разрабатывает собственную вычислительную архитектуру под кодовым именем The Machine. Центром новой архитектуры призвана стать энергонезависимая память, а не центральный процессор. Подобный подход обещает ускорить обработку огромных массивов данных, поток которых с приходом вещей с подключением к Интернету грозит превратиться в непрекращающееся информационное цунами. Центральные процессоры и традиционная вычислительная архитектура, по мнению HPE и других компаний, к этому не могут быть готовы по определению.

В идеале память в составе архитектуры HPE Memory-Driven Computing Architecture (управляемые памятью вычисления) должна быть энергонезависимой. Сначала разработчики предполагали использовать для этого память типа ReRAM. Потом память ReRAM в ранних прототипах The Machine была заменена на память с изменяемым фазовым состоянием вещества или PCM (PRAM). Новый прототип проекта The Machine, который компания закончила собирать в октябре этого года, использует модули NVDIMM, которые на одной планке памяти располагают микросхемами DRAM и NAND-флэш. Это даёт возможность хранить данные в пределах модуля и быстро возвращать их из флэш-памяти в оперативную память без длительных загрузок после пропадания питания.

Кроме модулей NVDIMM в составе прототипа компьютера HPE с акцентом на память используется ряд других новшеств. Это встроенный оптический интерфейс для передачи данных (на основе предложений консорциума Gen-Z), включая специальный модуль X1, а также новая информационная шина, с оптимизацией для работы памяти, а не для передачи команд (Fabric-Attached Memory). Согласно расчётам специалистов компании HPE, новая система обеспечит прирост производительности в вычислениях до 8000 раз на различных нагрузках с дальнейшим ростом производительности по мере наращивания массивов памяти и других ресурсов.

Сегодня утром в ленте Twitter компании MSI появилось изображение теплораспределителя M.2 Shield, название которого говорит само за себя. Радиатор или экран (крышка) M.2 Shield предназначен для отвода тепла от твердотельных накопителей в формфакторе M.2.

Раньше особой надобности в подобных радиаторах не было. Сегодня с переходом клиентских SSD в формфакторе M.2 с интерфейса SATA 6 Гбит/с на PCI Express 3.0 x4 быстро растёт производительность SSD и, соответственно, нагрузка на микросхемы памяти накопителя и на его контроллер. Очевидно, что повышение рабочей температуры до критических величин может привести к нестабильности характеристик накопителей. Радиаторы призваны решить эту проблему.

Разработчик оставил за кадром новости информацию о материале радиатора и не раскрыл других данных о новинке. Можно предполагать, что речь идёт об алюминии в комплекте с термопрокладкой для защиты от короткого замыкания. Также можно рассчитывать, что вскоре подобная продукция повалит валом. Решение MSI, кстати, предусматривает крепление радиатора не только к SSD длиной 80 мм, но также к другим типоразмерам SSD M.2: 60 мм и 42 мм.