Новости за день

В процессорах AMD Ryzen и GPU Vega на смену HyperTransport придёт Infinity Fabric
Последние четыре года, как сообщают в AMD, в компании разрабатывали новый универсальный и гибко масштабируемый интерфейс, который должен был заменить шину HyperTransport. Новый интерфейс под именем Infinity Fabric появится в составе центральных процессоров AMD Ryzen и графических процессоров AMD на архитектуре Vega. Как производная Infinity Fabric и его составная часть будет работать интерфейс Coherent Fabric, о котором мы уже слышали. Последний будет отвечать за согласованный доступ к кэш-памяти, тогда как Infinity Fabric станет универсальной шиной для передачи данных внутри чипов, между чипами (процессорами) и между системами (кластерами).
С выходом процессоров AMD Ryzen и видеокарт AMD поколения Vega дебютирует шина Infinity Fabric
С выходом процессоров AMD Ryzen и видеокарт AMD поколения Vega дебютирует шина Infinity Fabric

О размахе масштабирования новой шины говорит такой факт, как использование Infinity Fabric в составе GPU Vega с пропускной способностью на уровне 512 ГБ/с, а в составе APU Ryzen с пропускной способностью 30-50 ГБ/с. Компания AMD называет такой подход философией «идеального Lego», имея в виду одноимённый детский конструктор. При этом, судя по всему, топология интерфейса может отличаться. Например, шину для GPU Vega компания описывает как ячеистую.

Следует ожидать, что шина Infinity Fabric может распространяться как открытый стандарт, как это было в случае шины HyperTransport. Во всяком случае, Infinity Fabric продвигается компанией AMD как решение в рамках создания универсального интерфейса для объединения в одной системе процессоров и ускорителей от разных компаний под эгидой консорциума Cache Coherent Interconnect for Accelerators или CCIX. Консорциум CCIX был организован в мае 2016 года компаниями AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm и Xilinx. Дебютирует шина Infinity Fabric, как уже сказано выше, с выходом процессоров AMD Ryzen и видеокарт AMD поколения Vega.
Автор: GreenCo Дата: 17.01.2017 11:50
Микрокомпьютер Raspberry Pi 3 выпущен в формфакторе SO-DIMM
Компания Earls Components начала поставки микрокомпьютеров Raspberry Pi 3 в формфакторе SO-DIMM DDR2. Это не означает, что вычислительный модуль Raspberry Pi 3 можно установить в соответствующий слот на плате ноутбука, и он будет работать. Исполнение в виде платы формфактора SO-DIMM DDR2 открывает возможность создавать встраиваемые решения, которые удобно ремонтировать и модернизировать. Для ремонта или замены вычислительного модуля достаточно будет снять старый и установить новый модуль.
Вычислительный модуль Raspberry Pi 3 в формфакторе SO-DIMM DDR2
Вычислительный модуль Raspberry Pi 3 в формфакторе SO-DIMM DDR2

Предусмотрено два варианта модулей: Raspberry Pi Compute Module 3 (CM3) и Compute Module 3 Lite (CM3L). Первый из них будет нести микросхему памяти eMMC объёмом 4 ГБ, а второй будет её лишён. Цена вопроса при этом составит $30 и $25 соответственно. Также оба модуля будут лишены модулей для беспроводной связи и всех интерфейсов и разъёмов, включая USB и слот для карточек памяти. Для отладки систем на таких модулях предлагается отдельная плата Compute Module IO Board ценой чуть больше $10.
Плата Compute Module IO Board для отладки модулей Raspberry Pi Compute Module 3
Плата Compute Module IO Board для отладки модулей Raspberry Pi Compute Module 3

В общем случае каждый из вычислительных модулей Raspberry Pi Compute Module 3 будет нести процессор Broadcom BCM 2837 (четыре 1,2-ГГц ядра Cortex-A 53) и 1 ГБ памяти LPDDR2. В этом они идентичны простым платам Raspberry Pi 3.
Автор: GreenCo Дата: 17.01.2017 12:52