Новости за день

AMD сравнила кристалл процессора Ryzen с кристаллом Intel Skylake
На стартовавшей в минувшую субботу конференции ISSCC 2017 компания AMD продемонстрировала некоторые преимущества кристаллов процессоров на архитектуре Zen (Ryzen) над кристаллами актуальных процессоров Intel (вероятнее всего — Skylake). Сравнение неназванных 14-нм 4-ядерных процессоров с поддержкой многопоточности выявило, что кристалл AMD меньше кристалла Intel. Первый занимает площадь 44 мм2, а второй — 49 мм2. Подчеркнём, графическое ядро Intel Skylake не участвовало в сравнении. Сравнивались только вычислительные ядра, кэш и интерфейсы.
Сравнение 14-нм кристаллов 4-ядерных AMD Ryzen и Intel Skylake
Сравнение 14-нм кристаллов 4-ядерных AMD Ryzen и Intel Skylake

Преимущество решения AMD тем удивительнее, что техпроцесс 14LPP компании GlobalFoundries (Samsung) позволяет выпускать кристаллы с меньшей плотностью расположения транзисторов, чем 14-нм техпроцесс компании Intel. Иначе говоря, компания AMD изначально была в худших условиях. Так, шаг металлизации на кристалле AMD на 12 нм больше, чем на кристалле Intel, а шаг затворов больше на 8 нм. Несмотря на это компания AMD представила кристалл с меньшей площадью, что положительно скажется на себестоимости процессоров компании.

Как следует из таблицы, занимаемая кэш-памятью площадь на кристалле AMD Ryzen также меньше, чем в случае кристалла Intel, что справедливо как для памяти L2, так и L3. На фоне того, что ячейка SRAM у AMD больше, чем ячейка SRAM на кристалле Intel — это выглядит просто невероятным. Похоже, что в компании AMD хорошо поработали над оптимизацией схемотехники и над её реализацией в кремнии.
Автор: GreenCo Дата: 08.02.2017 13:03
Для выпуска решений с поддержкой HBM2 компания GlobalFoundries воспользуется разработкой Rambus
Компания Rambus сообщила, что она разработала интерфейс физического уровня HBM2 для производства на линиях компании GlobalFoundries с использованием 14-нм техпроцесса второго поколения (14LPP). Интерфейс Rambus HBM Gen2 PHY поддерживает спецификации JEDEC HBM2 и готов для интеграции в заказные БИС сторонних разработчиков. Решение поддерживает стеки памяти до 8 слоёв со скоростью передачи данных до 2000 Мбит/с на контакт или до 256 ГБ/с на микросхему. Само собой, интерфейс позволяет интегрированному контроллеру памяти работать с чипами HBM2 на одной подложке с процессором (так называемая компоновка 2.5D).
Блок-схема подсистемы с интерфейсом HBM2 (Rambus)
Блок-схема подсистемы с интерфейсом HBM2 (Rambus)

Предложенный компанией Rambus интерфейс физического уровня HBM2 ориентирован на решения для центров по обработке данных. Это могут быть процессоры и ускорители для проведения расчётов, включая платформы на серверных SoC и FPGA-матрицах, а могут также быть сетевые процессоры для оборудования связи.
Автор: GreenCo Дата: 08.02.2017 13:49