Новости за день

Qualcomm готова к поставкам набора для разработчиков автономных VR-гарнитур
На исходе прошлой недели компания Qualcomm сделала интересное заявление. Официальным пресс-релизом она сообщила, что со второго квартала начнёт поставки наборов для разработчиков, желающих создавать автономные гарнитуры для погружения в виртуальную реальность (virtual reality development kit, VRDK). Предполагается, то наборы VRDK помогут максимально быстро создать коммерческие устройства и уже этой осенью вывести на рынок VR-шлемы на базе платформы Qualcomm. Компания с партнёрами также представила эталонную VR-гарнитуру, но самостоятельно не планирует её выпускать. Оригинальными производителями гарнитур (ODM) в пресс-релизе названы компании GoerTek и Thundercomm.
Эталонная автономная VR-гарнитура на платформе Qualcomm Snapdragon  820
Эталонная автономная VR-гарнитура на платформе Qualcomm Snapdragon 820

В набор VRDK входят SoC Qualcomm Snapdragon 835 (10 нм, производится Samsung); AMOLED-дисплей разрешением 2560 x 1440 пикселей (суммарно 4 МП — по 2 МП на каждый глаз); 1-МП камера с разрешением 1280 x 800 пикселей; две монохромные камеры с разрешением VGA и глобальным затвором для фиксации взгляда (слежение за зрачками); трекеры с 6-ю степенями свободы и акселерометры — всё это для позиционирования в пространстве; 4 ГБ ОЗУ LPDDR4; 64 ГБ SSD в формате UFS; модули Bluetooth и Wi-Fi; порт USB 3.1 Type-C (для подачи питания).

Согласно приведенной выше информации нетрудно понять, что Qualcomm рассчитывает на хороший кусок пирога от рынка автономных VR-гарнитур, который сейчас представляет собой в основном разного рода россыпь футляров для смартфонов.
Автор: GreenCo Дата: 27.02.2017 00:01
Для 5-нм техпроцесса TSMC рассчитывает использовать только EUV-сканеры
На днях на годовой конференции на Тайване, где встречались представители каналов поставок и производители, содиректор компании TSMC — Марк Лю (Mark Liu) — сообщил о планах по освоению 5-нм техпроцесса. В этом компания обещает оказаться первой в индустрии. Рисковое производство с нормами 5 нм начнётся в первой половине 2019 года. Следует ожидать, что коммерческая эксплуатация данного техпроцесса стартует в начале 2020 года. Примечательно, что в TSMC рассчитывают для этого полностью перейти на сканеры EUV-диапазона с длиной волны 13,5 нм.

Впервые ограниченная коммерческая эксплуатация EUV-сканеров будет использоваться в техпроцессе с нормами 7 нм. Рисковое производство с нормами 7 нм TSMC начнёт до завершения текущего квартала. Массовый выпуск 7-нм решений компания начнёт в первом квартале 2018 года.

Над разработкой 5-нм техпроцесса в TSMC работают около 6000 инженеров. Ещё несколько сотен инженеров изучают возможность разработки техпроцесса с нормами 3 нм и, если верить руководству компании, определённые успехи в этом деле есть. Техпроцесс с нормами 10 нм внедрён на линиях с небольшим выходом продукции. Во втором квартале этих линий станет существенно больше. Этим в компании заняты 3000 инженеров и 1500 технологов. Для интенсификации разработок бюджет на R&D в этом году будет увеличен на 15 % с прошлогодних $2,21 млрд.
Автор: GreenCo Дата: 27.02.2017 00:02