Новости за день

На рынке контрактных полупроводников Samsung собирается стать второй по величине компаний
В понедельник, как сообщает информагентство Reuters, представитель компании Samsung озвучил амбициозные планы по завоеванию рынка контрактных полупроводников. В мае этого года Samsung приняла решение отделить контрактное производство в отдельную компанию. Тем самым интересы Samsung (домашнее производство) будут отделены от интересов клиентов, что должно привлечь к работе с гигантом новых разработчиков.

За последующие пять лет Samsung собирается захватить до четверти рынка контрактных чипов и стать второй после TSMC компанией на данном рынке. Сегодня компании TSMC принадлежит свыше 50 % на рынке контрактного производства, а компании Samsung, если верить выкладкам аналитиков IC Insights, 7,9 %. Через пять лет, если всё пройдёт как задумано, Samsung собирается удерживать 25 % контрактного рынка. Добавим, сегодня Samsung на контрактном рынке опережают компании GlobalFoundries (9,8 %) и UMC (8,1 %) и ведь они тоже не будут сидеть сложа руки. Во всяком случае, благодаря «нефтяной игле» GlobalFoundries развивается достаточно быстро.

Для Samsung контрактное производство станет буфером, сглаживающим колебания выручки по основным направлениям. Сегодня, благодаря росту цен на память, компания на подъёме, но это циклический процесс, который завтра пойдёт на спад. Долговременные контрактные программы помогут гибко перераспределять ресурсы, суммарно обеспечивая непрерывный рост Samsung.
Автор: GreenCo Дата: 25.07.2017 12:02
Western Digital представила X4 3D NAND с ячейкой QLC (4-битовую)
С интервалом в один месяц после соответствующего анонса компании Toshiba, компания Western Digital сообщила о разработке многослойной NAND-памяти с ячейкой QLC, позволяющей записывать по 4 бита данных в каждую ячейку. Для этого контроллер памяти способен определять 16 состояний уровня сигнала (заряда) в каждой ячейке. В случае 64-слойной 3D NAND BiCS3 каждая микросхема сможет хранить 768 Гбит данных (96 ГБ), что на 50 % больше по сравнению с 3D NAND с 3-битовой ячейкой TLC. О начале поставок образцов 3D NAND BiCS3 X4 и о дате массового выпуска подобной памяти пока не сообщается. Вероятно, это произойдёт не раньше середины следующего года. Важно, что разработчик уверяет в сохранении скорости работы и надёжности при переходе от ячейки TLC к ячейке QLC.
Цифровое изображение вероятной упаковки памяти 3D NAND BiCS3 X4
Цифровое изображение вероятной упаковки памяти 3D NAND BiCS3 X4

Примечательно, что в названии 3D NAND BiCS3 X4 сохранены бренды как Toshiba, так и Western Digital. Точнее, компании SanDisk. От Toshiba новой памяти досталось название BiCS, а от SanDisk — X4. Компания SanDisk, напомним, в 2006 году купила оригинального разработчика технологии производства ячеек TLC и QLC — израильскую компанию M-Systems. Тем самым можно ожидать, что в разработке 3D NAND BiCS3 X4 используются технологии обеих компаний. В целом можно констатировать, что с началом массового выпуска 3D NAND QLC стоимость хранения данных на SSD ещё немного снизится до уровня стоимости хранения данных на жёстких дисках.
Автор: GreenCo Дата: 25.07.2017 12:54