Новости за день
На днях компания GlobalFoundries продемонстрировала способность упаковать на одну общую подложку заказные БИС (ASIC) и память HBM2. До этого, например, чипы AMD Fiji и Vega на общую подложку с памятью HBM(2) упаковывали компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE). Подложки выпускала компания UMC. Теперь это умеет делать GlobalFoundries, что наверняка обрадует её производственного партнёра — компанию AMD. В GlobalFoundries подчёркивают, что только две компании в мире способны выпускать чипы с памятью HBM2 в упаковке 2.5D.
GlobalFoundries научилась собирать GPU и HBM2 на одной подложке
Технология упаковки 2.5D доступна разработчикам ASIC в пакете для техпроцесса 14 нм. Позже технология будет доступна для выпуска и упаковки 7-нм решений. Интерфейс физического уровня — HBM2 PHY — компании GlobalFoundries предоставила компания Rambus. Пакетом могут воспользоваться все желающие, но наибольшую выгоду от данной технологии должны получить разработчики решений для серверов и сетевого оборудования. Упаковка 2.5D повышает плотность полупроводниковых решений без перехода на техпроцесс с меньшими нормами производства плюс в наличии ярко выраженный эффект от использования памяти HBM2.
GlobalFoundries научилась собирать GPU и HBM2 на одной подложке
Технология упаковки 2.5D доступна разработчикам ASIC в пакете для техпроцесса 14 нм. Позже технология будет доступна для выпуска и упаковки 7-нм решений. Интерфейс физического уровня — HBM2 PHY — компании GlobalFoundries предоставила компания Rambus. Пакетом могут воспользоваться все желающие, но наибольшую выгоду от данной технологии должны получить разработчики решений для серверов и сетевого оборудования. Упаковка 2.5D повышает плотность полупроводниковых решений без перехода на техпроцесс с меньшими нормами производства плюс в наличии ярко выраженный эффект от использования памяти HBM2.
Рост интереса к автомобилям на электрической тяге вполне предсказуемо вызывает опасения, что стандартных литиево-ионных аккумуляторов в формфакторе 18650 и других типоразмеров на всех не хватит. Спрос на литиево-ионные батареи растёт также со стороны производителей смартфонов, включая поставщиков внешних аккумуляторов. Между тем, во второй половине прошлого года Китай ужесточил контроль и ввёл ограничения на добычу кобальта, который является одним из базовых материалов для производства аккумуляторов. Это привело к скачку цен на кобальт в четвёртом квартале 2016 года и в первом квартале текущего года. Также с 2016 года подорожал литий — на 60 %. В таких условиях, очевидно, отпускная стоимость аккумуляторов поползёт вверх.
И действительно, как сообщает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в сентябре производители аккумуляторов ожидают роста накладных расходов на 10-20 %, что приведёт к росту цен на готовую продукцию. По мнению индустриальных источников, всё это отразится на стоимости ноутбуков, которые также зависят от цен на аккумуляторные батареи. В дальнейшем эта тенденция продолжит своё существование, ведь рынок электромобилей в следующие три года собирается развиваться с темпами от 2 до 20 млн авто в год. При приближении поставок к верхней границе прогноза, цены на аккумуляторы могут заметно увеличиться.
И действительно, как сообщает популярный тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, в сентябре производители аккумуляторов ожидают роста накладных расходов на 10-20 %, что приведёт к росту цен на готовую продукцию. По мнению индустриальных источников, всё это отразится на стоимости ноутбуков, которые также зависят от цен на аккумуляторные батареи. В дальнейшем эта тенденция продолжит своё существование, ведь рынок электромобилей в следующие три года собирается развиваться с темпами от 2 до 20 млн авто в год. При приближении поставок к верхней границе прогноза, цены на аккумуляторы могут заметно увеличиться.
© 1998-2020 fcenter.ru | Россия
© 1998-2020 fcenter.ru | Россия
