Новости за день

Массовый выпуск 12-нм чипов компания TSMC начнёт в четвёртом квартале
Ещё до начала массового производства 7-нм решений компания TSMC решила усилить конкуренцию с Samsung и GlobalFoundries, предложив 12-нм техпроцесс с FinFET транзисторами. Техпроцесс с нормами 12 нм должен был получить «честную» подложку с межслойными контактными соединениями, масштаб технологических норм которых также приведён к нормам 12 нм. Напомним, в недавнем прошлом компания выпускала 20-нм решения, подложка с межслойными соединениями которых опиралась на 28-нм техпроцесс. Применительно к 12-нм решениям, тем самым, плотность размещения транзисторов и их производительность окажутся больше, чем в случае 14-нм и 16-нм решений.

Массовое производство с использованием 12-нм техпроцесса компания TSMC начнёт в четвёртом квартале текущего года. Клиентами на данный техпроцесс уже стали NVIDIA (Volta и Xavier), HiSilicon (SoC серии Miami) и MediaTek (Helio P30). Правда, NVIDIA уже получает в каких-то ощутимых объёмах 12-нм GPU Volta, но они, как заявлялось ранее, выпущены по особенному эксклюзивному техпроцессу 12FFN (12 нм FinFET для NVIDIA). Возможно, массовые игровые решения NVIDIA на архитектуре Volta будут выпускаться с использованием «универсального» 12-нм техпроцесса, но сейчас об этом нет данных. Но то, что в первой половине года 12-нм чипы пойдут массово, это почти подтверждённая информация.
Автор: GreenCo Дата: 17.08.2017 09:21
Представлен новый стандарт для беспроводной передачи данных между портативной электроникой
Стартап Keyssa и компании Foxconn и Samsung сообщили о разработке и продвижении новой платформы по бесконтактной передаче данных между мобильными устройствами. За стартапом Keyssa стоит «отец» Apple iPod, iPhone и основатель компании Nest — Тони Фаделл (Tony Fadell), поэтому разработке предоставлена мощная всевозможная поддержка. Инвестиционное крыло компании Intel также вложила немало денег в Keyssa, что тоже говорит о многом.
Модуль Kiss Connectivity отдельно и в смартфоне (представление о размерах)
Модуль Kiss Connectivity отдельно и в смартфоне (представление о размерах)

Компания Keyssa создала компактный бесконтактный модуль Kiss Connectivity для установки в гаджеты и устройства. Спецификации разработки пока держатся в секрете, но вскоре обещают быть обнародованными. Право оснащать устройства модулем Kiss Connectivity будет предлагаться по программе лицензирования. В перспективе обещают появиться интегрированные решения для беспроводной передачи данных в ноутбуки, телевизоры, смартфоны, планшеты и другую электронику, с которой происходит интенсивный обмен данными.
Принцип обмена данными через «разъём» Kiss Connectivity
Принцип обмена данными через «разъём» Kiss Connectivity

Технология Kiss Connectivity обещает оказаться экономичнее по потреблению, чем WiGig (с некоторой потерей в пропускной способности и радикальной потерей в дальности), но будет быстрее NFS и TransferJet. Впервые компания Keyssa со своей разработкой засветилась на осенней сессии IDF 2015. Тогда же стало известно, что радиоинтерфейс Kiss Connectivity оперирует диапазоном 60 ГГц и обещает передачу данных на скорости на менее 6 Гбит/с на удалении нескольких сантиметров. Всё это можно было сделать в рамках стандарта WiGig, но победило стремление создать нечто проприетраное с последующим лицензированием.
Автор: GreenCo Дата: 17.08.2017 10:54