Новости за день

Банки давят на Toshiba для заключения сделки по продаже TMC в августе
Прошёл примерно месяц после того, как Toshiba должна была окончательно определиться с покупателем полупроводникового бизнеса в лице дочерней компании Toshiba Memory (TMC). Активные возражения со стороны компании Western Digital этому воспрепятствовали. Во-первых, Western Digital сама хотела бы купить Toshiba Memory. Во-вторых, в число покупателей Toshiba Memory вошла компания SK Hynix, которая никак не радует WD в качестве будущего производственного партнёра по совместному предприятию. В общем, с продажей Toshiba Memory пока не сложилось.

Вырученные от продажи Toshiba Memory деньги должны пойти на погашение ранее взятых компанией Toshiba кредитов. В числе кредиторов выступают банки Sumitomo Mitsui Banking, Mizuho Bank, Sumitomo Mitsui Trust Bank и ряд других финансовых институтов. Все они требуют вернуть деньги до конца финансового 2018 года, который заканчивается 31 марта 2018 года. В противном случае акции Toshiba будут сняты с торгов.

По требованию банков Toshiba должна заключить сделку по продаже TMC уже в августе. Если это будет сделано позже, компания банально до указанного срока не успеет закрыть сделку из-за длительных антимонопольных разбирательств, которые неизбежно последуют после подписания контракта. Теоретически деньги на погашение кредита могут быть получены после выдвижения акций TMC на IPO, но на это уйдёт значительно больше времени, чем на процедуру продажи. Время на исходе, а определённости как не было, так и нет.
Автор: GreenCo Дата: 21.08.2017 00:01
Компания SPIL возобновит упаковку памяти
Тайваньская компания Siliconware Precision Industries (SPIL) планирует вернуться к упаковке памяти типа DRAM, а впоследствии также к упаковке памяти 3D NAND. Произойдёт это вовсе не по причине роста спроса на оба типа памяти, о чём за последний год написано немало. Упаковывать память SPIL перестала в 2007 году, переключившись на упаковку логики. Вернуться на рынок упаковки памяти компания решила с прицелом на ожидаемый взрывной рост производства памяти в Китае.

Напомним, в Китае строятся три очень крупных завода для выпуска DRAM и 3D NAND, которые начнут работать в 2018-2019 годах с выходом на полную мощность в 2022-2025 годах (каждый из них обещает обрабатывать от 200 тыс. и больше 300-мм подложек в месяц). И если заводы для выпуска кристаллов памяти уже строятся, то предприятий для их упаковке в Китае нет, а тайваньские компании под давлением крупнейших игроков рынка DRAM могут начать саботировать заказы из Китая.

Упаковкой памяти в Китае будет заниматься китайское предприятие Siliconware Electronics (Fujian). Этот завод в первую очередь будет обслуживать СП между китайскими компаниями, властями провинции Фуцзянь и тайваньской компанией UMC. Ранее компания Micron через суд запрещала UMC разрабатывать технологию производства памяти типа DRAM. Очевидно, следует ждать акций, требующих запретить данную деятельность Siliconware Electronics в Китае. Два года назад долю в SPIL пыталась купить компания Tsinghua Unigroup, которая инициировала процесс строительства в Китае мегафабрик по производству памяти, но действия тайваньских акционеров привели к срыву сделки. Так что возобновление компанией SPIL упаковки памяти можно рассматривать как заход с другой стороны. Будет ли он успешным — вот в чём вопрос.
Автор: GreenCo Дата: 21.08.2017 00:02