Новости за день

Фактического главу Samsung приговорили к 5 годам тюрьмы
В пятницу на заседании Центрального районного суда Сеула вынесен приговор, который на пять лет отправит за решётку фактического главу конгломерата Samsung — Ли Джэёна (Lee Jae-yong). Для Samsung — это серьёзный удар по менеджменту компании. Без лидера во главе ряд решений и определённая деятельности компании (прежде всего — стратегическая) будет затруднена или невозможна.
Фотография Reuters (Chung Sung-Jun)
Фотография Reuters (Chung Sung-Jun)

Ли Джэён обвиняется в непрямой даче взятки предыдущему Президенту Южной Кореи — Пак Кын Хе (Park Geunhye). Деньги получил фонд подруги Президента, и они же пошли на оплату услуг, полученных членами её семьи. Всего, как установлено в ходе расследования, на незаконное лоббирование интересов Samsung было потрачено чуть больше $40 млн. Главным обвиняемым в этом деле назван Ли Джэён. Прокуратура требовала осудить гражданина на 12 лет. Суд постановил поместить обвиняемого в тюрьму на 5 лет.

Лоббирование интересов той или иной компании происходит сплошь и рядом, а в тюрьму отправляются далеко не все. Может, так совпало, но в конце 2014 года Президент Южной Кореи Пак Кын Хе и Председатель КНР Си Цзиньпин подписали договор о свободной торговле, который убирал импортную пошлину с 90 % товара, пересекающего границу обеих стран. Подобный договор прямо вредил Тайваню и другим странам, ведущим товарооборот с Китаем. Это вполне могло послужить поводом для замены высшего руководства в Южной Корее. Как оно было на самом деле, мы вряд ли узнаем. Но некоторые совпадения заставляют задуматься о причинах и следствиях определённых событий.
Автор: GreenCo Дата: 28.08.2017 00:01
Для беспроводных модулей Intel вводит интерфейс CNVio
В составе SoC Intel Gemini Lake, а также в процессорах Cannon Lake, а также в чипсете Intel 300-й серии для настольных процессоров Coffee Lake появятся встроенные модули CNVi (Connectivity Integration). Мы уже выяснили, что модули CNVi примут на себя часть обязанностей по обеспечению беспроводной связи платформ Intel в сетях Wi-Fi и Bluetooth. В частности, модуль CNVi получит контроллер MAC (доступа к среде) Wi-Fi 802.11ac и ниже и контроллер MAC Bluetooth 5, как и широкополосный модем Bluetooth 5. Радиочастотные компоненты Wi-Fi и WiGig останутся в виде отдельного (дискретного) модуля CRF (Companion RF), который также сохранит широкополосный модем Wi-Fi/WiGig и все необходимы высокочастотные цепи/фильтры.
Ещё больше интеграции (Connectivity Integration)
Ещё больше интеграции (Connectivity Integration)

Перенос части элементов беспроводной платформы в состав SoC/процессора/южного моста сэкономит средства на систему и упростит дизайн и производство решений, но вместо интерфейсов PCIe и USB компания Intel предложит воспользоваться интерфейсом CNVio, а также модулями-компаньонами собственного производства (Wireless AC 9560). Модули Wireless AC 9560 будут выпускаться как в формфакторе M.2 2230, но потребуют интерфейс CNVio, так и в формфакторе M.2 1216, что подразумевает распайку на плату и не вызовет проблем, если возникнет необходимость в модернизации блока связи (пользователю без паяльника это попросту будет недоступно). Заменить же Wireless AC 9560 на альтернативный модуль другого производителя тоже вряд ли выйдет, поскольку открытость интерфейса CNVio пока остаётся под вопросом.
RF-компаньоны IntelWireless AC 9560 (два варианта исполнения)
RF-компаньоны IntelWireless AC 9560 (два варианта исполнения)

Ситуация с CNVi напоминает бесплатный сыр в мышеловке. Повышение интеграции делает беспроводную платформу Intel дешевле, но возможные проблемы с оборудованием или драйверами просто так решить может не получиться.
Автор: GreenCo Дата: 28.08.2017 00:07