Новости за день

Кремниевые подложки за год подорожали на 20 % и продолжат дорожать
Рост цен на память за последние полтора года аж на 170 % предсказуемо повлёк за собой планы производителей увеличить доходы за счёт расширения производства. Поскольку это произойдёт не мгновенно, а в течение полутора-двух лет, им не надо беспокоиться о скорой потере сверхприбылей. Но и в будущее надо смотреть, пытаясь обойти конкурентов на волне дефицита этой продукции. Тот, кто раньше предложит покрыть дефицит товара, тот и заберёт рынок. Поэтому компании Samsung, SK Hynix и Micron открыто и не очень начали готовиться к расширению производств, что неизбежно вызовет рост спроса на 300-мм полупроводниковые пластины.

Как сообщают южнокорейские источники, с этого года спрос на 300-мм кремниевые подложки превышает предложение. Это уже привело к росту стоимости пластин на 20 % и вызовет дальнейший рост на такую же величину в 2018 и 2019 годах. На этом росте, например, ранее убыточная компания SK Siltron даже ожидает вернуться к прибыльности и выручить по итогам 2017 года 1 трлн южнокорейских вон ($893 млн). Ранее в этом году компания LG Siltron была продана SK Group именно по причине нескончаемых после кризиса 2008 года убытков.

Львиную долю рынка кремниевых подложек удерживают две японские компании — SUMCO и Shin-Etsu Chemical, которым принадлежит две третьих рынка пластин. По итогам четвёртого квартала, SUMCO уже рассчитывает увеличить выручку за год на 20 %. Завершение ряда долгосрочных контрактов на поставку пластин позволяет компании установить на них новую более высокую цену. Что интересно, компании опасаются расширять производства, остерегаясь негативных последствий как после кризиса 2008 года. И всё же, та же SUMCO планирует в 2019 году увеличить ежемесячный выпуск 300-мм пластин на 110 тыс. штук ежемесячно. Немецкая компания Siltronic AG также собирается увеличить выпуск пластин на 70 тыс. в месяц. Это не покроет всего дефицита, так что пока рост цен на кремниевые пластины продолжится.
Автор: GreenCo Дата: 17.11.2017 10:03
Китайская компания YMTC сообщила о досрочной разработке национальной памяти 3D NAND
По данным наших коллег с сайта DigiTimes, китайское совместное предприятие Yangtze River Storage Technology (YMTC), созданное местным холдингом Tsinghua Unigroup и локальным производителем Wuhan Xinxin Semiconductor (XMC), к середине ноября завершило верификацию SSD-накопиnелей на основе фирменной 32-слойной памяти 3D NAND. Сообщается, что опытная проверка памяти и накопителей завершена на полтора-два месяца раньше запланированного, что открывает путь к следующему этапу — к разработке национальной китайской 64-слойной памяти 3D NAND.

Опытное производство 32-слойной 3D NAND СП YMTC начнёт во втором квартале 2018 года на строящемся с нуля заводе, который будет обрабатывать 300-мм пластины. После снижения уровня брака до приемлемой величины начнётся массовое производство чипов 3D NAND. Возможно, это произойдёт ещё в 2018 году. В 2019 году компания обещает представить 64-слойную 3D NAND, к выпуску которой рассчитывает приступить в 2020 году.

Технология производства многослойной памяти создана совместно инженерами Spansion и XMC на основе лицензии Spansion на память NAND SLC, а позже этим занялся коллектив Yangtze River Storage Technology. Китай стремится снизить зависимость от импортной памяти NAND и DRAM и путь к этому начинает обретать реальные очертания.
Автор: GreenCo Дата: 17.11.2017 13:56