Новости за день

GlobalFoundries готовится выпускать интегрированные оптические интерфейсы
Три года назад компания Intel активно шла к коммерческой эксплуатации оптических интерфейсов на уровне межпроцессорного обмена. Был представлен разъём MXC и концепция модульных стоек, согласно которой система должна делиться на специализированные и относительно далеко разнесённые блоки: процессорные, блоки с ОЗУ, с накопителями и другие. Потом этот проект был приостановлен, а ему на смену пришла межпроцессорная шина Omni-Path. На какое-то время оптика была отложена, хотя нет никаких сомнений в появлении в будущем оптических интерфейсов на уровне интеграции в контроллеры и процессоры. Оптические интерфейсы банально потребляют в разы меньше и передают данные в разы быстрее.

Производством решений с использованием интегрированных оптических интерфейсов решила заняться компания GlobalFoundries, о чём она сообщила в свежем пресс-релизе. У неё нет каких-либо клиентов на эти уникальные решения, но GlobalFoundries желает быть готовой к приёму заказов в случае нужды.
Опытный кремний Ayar Labs с внутренним оптическим интерфейсом
Опытный кремний Ayar Labs с внутренним оптическим интерфейсом

Сообщается, что GlobalFoundries адаптирует к своему 45-нм CMOS техпроцессу технологию производства оптических интерфейсов молодой компании Ayar Labs. Компания Ayar Labs создана два года назад группой учёных из Калифорнийского университета в Беркли. Учёные смогли разработать технологию интеграции оптических каналов и узлов в ходе производства чипов на обычном оборудовании. В итоге клиенты GlobalFoundries на основе лицензирования получат готовые модули Ayar Labs для встраивания в свои продукты — контроллеры, ASIC и многокристальные сборки, где внутренним интерфейсом будет служить высокоскоростной оптический интерфейс с возможностью вывода оптического сигнала наружу. Это позволит поднять скорость обмена до 10 раз — до 10 Тбит/с и снизить потребление интерфейса до 5 раз.
Автор: GreenCo Дата: 05.12.2017 13:14
Samsung приступила к производству 512-ГБ однокорпусных SSD-накопителей с шиной UFS
На прошлой неделе Toshiba сообщила о начале поставок однокорпусных SSD с шиной UFS с максимальной ёмкостью 256 ГБ (2 Тбит), а сегодня Samsung объявляет о производстве однокорпусных накопителей eUFS с вдвое большей ёмкостью — 512 ГБ (4 Тбит). Как и Toshiba, для сборки новинок Samsung использует новейшее поколение 64-слойных микросхем 3D NAND. В данном случае 512-ГБ корпуса содержат 8 шт. 512-Гбит кристаллов и контроллер памяти.
Микросхемы флэш-памяти Samsung ёмкостью 512 ГБ
Микросхемы флэш-памяти Samsung ёмкостью 512 ГБ

По заявлению компании, устоявшаяся скорость чтения новейших eUFS-накопителей достигает 860 МБ/с (против 900 МБ/с у накопителей Toshiba), а устоявшаяся скорость записи приближается к 255 МБ/с (у накопителей Toshiba этот показатель стремится к 180 МБ/с).

«Что касается произвольных операций, новая память eUFS обеспечивает скорость чтения 42 000 операций ввода-вывода в секунду и скорость записи 40 000 операций ввода-вывода в секунду. Благодаря высокой скорости произвольной записи памяти eUFS, которая примерно в 400 раз превосходит скорость 100 операций ввода-вывода в секунду, характерную для традиционных карт microSD, пользователи мобильных устройств могут полноценно пользоваться мультимедийными функциями, например, вести серийную съемку в высоком разрешении, а также искать файлы и загружать видео в режиме просмотра с двумя приложениями».
Автор: GreenCo Дата: 05.12.2017 13:59