Новости за день

Western Digital и Toshiba помирились
Компании Western Digital и Toshiba подписали глобальное соглашение о примирении. Спор между этими партнёрами по производству NAND-флэш начался весной и набирал силу до самого последнего времени. Для покрытия долгов Toshiba договорилась частично продать подразделение по производству NAND-флеш, в чём Western Digital категорически отказывалась поддержать партнёра. Взамен Toshiba грозилась отлучить Western Digital от производства и поставок микросхем флэш-памяти.

Согласно подписанному сегодня договору, компании отзывают все взаимные иски. Договоры о работе трёх совместных предприятий между компаниями продлены до 2029 года. Также компании Western Digital разрешено инвестировать в строительство и оборудование нового завода Fab 6 и участие в строительстве ещё одной фабрики на севере страны (в префектуре Ивате). Компания Western Digital даже нашла в себе силы согласиться на возможный выход подразделения Toshiba Memory на биржу ценных бумаг со своими акциями. Похоже, аргументы Toshiba оказались очень убедительными. Во всяком случае, создаётся впечатление, что Western Digital ничего не выторговала и согласилась на все условия Toshiba.
Автор: GreenCo Дата: 13.12.2017 11:44
В базе SiSoftware появился неизвестный APU AMD с памятью HBM2
Наши коллеги с итальянского сайта Bits and Chips обнаружили в базе данных бенчмарка SiSoftware упоминание о неизвестном пока гибридном процессоре компании AMD. Это APU под кодовым именем Fenghuang Raven. Надо сказать, что это «говорящее» кодовое имя, обозначающее в китайской мифологии ворона с тремя хвостами. В данном случае, по-видимому, речь идёт о гибриде из ядер Zen, графики Vega и памяти HBM2. Новейшие APU AMD с «вороньими» именами, напомним, опираются на системную память, в частности — на память DDR4.

По мнению источника, продукты под кодовым именем Fenghuang Raven могут относиться к серверному классу. На это намекает использование памяти HBM2 с пропускной способностью на уровне 180 ГБ/с и очевидно большой комплекс кристаллов CPU, GPU и HBM2, явно выходящий за рамки упаковки AM4 с площадью моста порядка 360 мм2.
Автор: GreenCo Дата: 13.12.2017 13:45