Новости за день

Seagate будет выпускать HDD с независимыми блоками магнитных головок
Компания Seagate анонсировала технологию многоактуаторных приводов (Multi Actuator). До настоящего момента в накопителях был один блок магнитных головок, перемещением которого занимался актуатор или привод на основе магнитной рамки с обратной связью. Если актуатор разделить на два или больше независимых механизмов, то появляется возможность распараллеливания задач для выполнения жёсткими дисками. Это существенно повысит скорость работы с жёсткими дисками. Например, чтение и запись можно будет осуществлять одновременно, а не по очереди, как сейчас.
Одна голова хорошо, а две лучше
Одна голова хорошо, а две лучше

К сожалению, Seagate не уточняет, когда она выведет на рынок жёсткие диски с несколькими актуаторами. Заявлено, что скоро. В сочетании с новейшими технологиями повышения плотности записи (HAMR, MAMR и другими) технология Multi Actuator наверняка будет тепло встречена владельцами центров по хранению данных. Не увеличивая площадь ЦОД, появится возможность нарастить как ёмкость хранилищ, так и скорость работы с ними. В свете лавинообразного роста объёма сохраняемых данных второе не менее важно, чем первое.
Автор: GreenCo Дата: 19.12.2017 12:53
Intel представила первые в индустрии матрицы FPGA с памятью HBM2
Официальным пресс-релизом компания Intel сообщила о начале коммерческих поставок первых в индустрии матриц FPGA с памятью HBM2 на одной подложке с матрицами (линейка Stratix 10). Такое расположение памяти вблизи с кристаллом матрицы позволяет поднять пропускную способность на невиданную высоту — в 10 раз по сравнению с обменом с системной памятью типа DDR4-2400 или до 512 ГБ/с. Тем самым решение подойдёт для разного рода ускорителей, включая системы с виртуализацией ресурсов.
Матрица FPGA Intel Stratix 10 в версии с памятью HBM2
Матрица FPGA Intel Stratix 10 в версии с памятью HBM2

Линейка FPGA-матриц Stratix 10 с памятью HBM2 выпускается с использованием фирменной упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Это, как уверяют в Intel, бюджетный вариант упаковки 2.5D, с помощью которой, например, упаковываются GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM/HBM2. Кроме памяти HBM2 на подложке EMIB Intel может располагать другие кристаллы с произвольной функциональностью, создавая высокоплотные и условно интегрированные решения. Ещё одним примером практического использования упаковки EMIB, например, стал процессор Intel с графическим ядром AMD. Но это уже другая история.
Автор: GreenCo Дата: 19.12.2017 13:59