В августе прошлого года
дебютировал графический адаптер AMD с GPU Vega 10 (видеокарта Radeon RX Vega). На общей подложке с GPU располагались две микросхемы памяти HBM2 первого поколения, каждая объёмом 8 ГБ. Выпускала эту память компания Samsung Electronics. Скорость обмена по каждому контакту составляла 1,6 Гбит/с при питании 1,2 В. Увеличение питания до 1,35 В позволяло увеличить скорость передачи данных по контакту до 2 Гбит/с.

GPU AMD Vega 10 (слева, справа GPU Fiji) с двумя микросхемами Samsung HBM2 первого поколения
Сегодня компания Samsung
сообщила, что она начинает выпускать второе поколение памяти HBM2, скорость работы которой по каждому контакту составляет рекордное для отрасли значение 2,4 Гбит/с или примерно на 50 % быстрее, если сравнивать с первым поколением микросхем HBM2. Суммарно скорость чипов HBM2 второго поколения (кодовое имя Aquabolt) составит 307 ГБ/с для 8-ГБ стека из 8 кристаллов ёмкостью 8 Гбит. Это в 9,6 раз быстрее 8-Гбит чипа памяти GDDR5 со скоростью 8 Гбит/с на контакт. Четыре чипа HBM2 Aquabolt обеспечат скорость обмена с памятью на уровне 1,2 ТБ/с, что будет востребовано ускорителями вычислений и решениями для ИИ. В игровых графических адаптерах можно ожидать появления пары чипов с общей скоростью доступа 614 ГБ/с. Напряжение питания памяти HBM2 Aquabolt при этом останется на уровне 1,2 В.

Микросхема памяти Samsung HBM2 второго поколения
По словам Samsung, увеличить скорость обмена удалось за счёт уменьшения уровня расфазировки синхронизирующих импульсов. Также улучшен отвод тепла от внутренних слоёв памяти, для чего компания увеличила в стеке число отводящих тепло «буферных» слоёв. Всего на каждый кристалл в стеке приходится свыше 5000 сквозных TSVs отверстий. Дополнительно внизу стека предусмотрен слой, усиливающий механическую прочность сборки.