Новости за день

Microsoft и AMD задерживаются с выпуском заплаток для старых процессоров компании
После появления информации об архитектурной уязвимости процессоров Intel к атакам Meltdown и Spectre компания AMD также вынуждена была оставить комментарий по этим событиям. Как сообщили в AMD ещё 3 января, уязвимость Meltdown невозможна на процессорах AMD, а уязвимости Spectre возможны, но сложно реализуемые. Вчера главный технолог AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) опубликовал развёрнутый комментарий по найденным уязвимостям.

Во-первых, атака типа Meltdown невозможна на процессорах AMD, поскольку архитектура процессоров компании реализует иные механизмы спекулятивного исполнения команд, чем те, которые воплощены в процессорах Intel. Во-вторых, компании Microsoft и разработчики Linux уже создали патчи для операционных систем, защищающие от уязвимостей класса Spectre. Правда, патчи для ОС с поддержкой старых процессоров компании, куда относятся модели AMD Opteron, Athlon и Turion X2 Ultra, выйдут только на следующей неделе.

Со своей стороны, AMD изменяет микрокод для работы процессоров, который защитит от атак с использованием уязвимостей Spectre. Микрокод для процессоров Ryzen и EPYC уже распространяется, а микрокод для старых процессоров выйдет в ближайшие недели. Компания плотно работает с разработчиками ОС с целью повысить безопасность собственных продуктов и обещает не снимать руку с пульса.
Автор: GreenCo Дата: 12.01.2018 12:52
Intel и Tsinghua Unigroup могут объединиться для развития китайского производства NAND
Наши коллеги с сайта DigiTimes получили интересные комментарии от анонимных источников из индустрии относительно возможного сценария дальнейших отношений Intel, Micron и китайских производителей флэш-памяти типа NAND. Как уже известно, после 2018 года Intel и Micron будут каждая отдельно разрабатывать следующие поколения 3D NAND. По мнению тайваньских источников, это бросит Intel в объятия компании Tsinghua Unigroup и даже может довести до того, что Intel предоставит Tsinghua лицензию на производство памяти 3D NAND.

Для массового выпуска 3D NAND компания Intel модернизировала собственный 300-мм полупроводниковый завод в Китае (в городе Далянь) и больше в этом не зависит от Micron. Тем самым она может самостоятельно углубиться в китайский рынок NAND, чего не желает делать Micron, не располагая собственным производством в Китае (это к вопросу о разной себестоимости).

Мы же заметим, что Intel и Tsinghua Unigroup связывают прочные узы взаимных финансовых интересов. В 2014 году Intel приобрела 20 % акций Tsinghua Unigroup и ей выгоден расцвет этой компании, так что она может приветствовать выход Tsinghua на рынок 3D NAND. Ускорить и легализовать этот процесс может лицензирование китайцам технологий производства 3D NAND. К тому же, после этого Intel сможет получать лицензионные отчисления в значительных объёмах. Причём китайцы долгие годы не будут напрямую конкурировать с Intel, так как она выпускает 3D NAND для SSD корпоративного класса, а Китай ещё долго будет выпускать NAND-продукцию для простых накопителей и массовых SSD. Кому надо бояться такого сценария, так это компаниям Samsung, Micron и SK Hynix.
Автор: GreenCo Дата: 12.01.2018 13:46