Новости за день

Western Digital отказывается от бренда «HGST»
В блоге компании Western Digital появилась запись, в которой сообщается об отказе в дальнейшем использовать имя компании HGST в названии моделей жёстких дисков серверного и корпоративного назначения. Так, представленные два месяца назад модели HGST Ultrastar 7K8 удостоились чести первыми сменить название на Ultrastar DC HC320. Вместо имени HGST 8-ТБ накопители получили аббревиатуру DC, что расшифровывается как «Data Center».
Первый серверный «семитысячник» без упоминания HGST
Первый серверный «семитысячник» без упоминания HGST

Бренд IBM «Ultrastar», который в 2003 году вместе с бизнесом по выпуску HDD достался японской компании HGST (Hitachi Global Storage Technologies) сохранится в названии моделей жёстких дисков Western Digital, но имя компании HGST будет выведено из оборота. Компания HGST была поглощена Western Digital в 2015 году. Она многое передала новому хозяину, например, жёсткие диски с гелиевой средой. Теперь всё это и многие другие передовые разработки будут ассоциироваться исключительно с брендом Western Digital. Мавр сделал своё дело, мавр может уйти.
Автор: GreenCo Дата: 19.03.2018 00:42
GlobalFoundries осваивает производство чипов с кремниевой фотоникой
Пока компания Western Digital эксплуатирует наследие HGST, другая компания — GlobalFoundries — не менее успешно осваивает полупроводниковое наследие компании IBM. Что интересно, в лице наследства HGST компания Western Digital также черпает из ранних разработок IBM и опирается на её бывшую производственную базу. Вот ведь колосс был!

Пару лет назад летом GlobalFoundries поглотила заводы IBM и получила доступ к ряду перспективных техпроцессов, в частности — к техпроцессу производства в составе кремниевого чипа оптических компонентов и оптических проводников. В настоящий момент GlobalFoundries завершила внедрение в производство техпроцесс кремниевой фотоники с нормами 90 нм на 300-нм пластинах RF-SOI. В 2019 году технологические нормы производства будут снижены до 45 нм, что ещё больше повысит эффективность работы решений и увеличит продуктивность производства (объёмы выпуска чипов).

Производством решений по заказам клиентов будет заниматься бывший завод IBM в Ист-Фишкилл (East Fishkill). Ранее здесь кремниевая фотоника выпускалась на 200-мм пластинах. Интеграция активных и пассивных оптических элементов в составе заказных кремниевых БИС (ASIC) позволит создавать компактные сетевые чипы с пропускной способностью до 800 Гбит/с и способностью передавать данные в магистралях до 120 км. Глубокая интеграция оптических компонентов на уровне кристаллов значительно снизит стоимость таких решений и, как утверждают в GlobalFoundries, в два раза сократятся оптические потери, что ощутимо повысит эффективность решений.
Автор: GreenCo Дата: 19.03.2018 00:44