Новости за день

Applied Materials заявила о «смерти» медных внутричиповых соединений и предложила использовать кобальт
Один из крупнейших производителей промышленного оборудования для выпуска полупроводников — компания Applied Materials — сообщил о поставках фирменного оборудования, которое вместо медных и вольфрамовых соединений в чипах будет использоваться кобальт. Отказ от меди в пользу кобальта для изготовления контактов под транзисторы и внутричиповые соединения позволит снизить разброс электрических параметров цепей, изготовленных с нормами менее 7 нм.

Но главное — кобальт поможет увеличить производительность транзисторов на величину до 15 %, чем в случае использования меди. Это достигается за счёт меньшего сопротивления кобальта. Понятно, что чем меньше технологические нормы, тем больше электрическое сопротивление проводников (сечения). С технологическими нормами менее 10 нм сопротивление меди оказывается достаточно высоким, чтобы стать преградой или «бутылочным горлышком» для дальнейшего роста производительности чипов. Кобальт снимает эту проблему вплоть до техпроцессов с нормами менее 3 нм.

Для работы с кобальтом компания Applied Materials подготовила весь спектр оборудования от предварительной очистки кремниевых пластин до установок с паровым и химическим осаждением в вакууме, а также с созданием атомарных слоёв, отжигом, последующей полировкой и проверкой продукции. Оборудование уже поставляется в составе фирменных платформ Endura, Producer, Reflexion LK Prime CMP и PROVision.
Автор: GreenCo Дата: 08.06.2018 11:47
Computex 2018: демонстрационный стенд USB 3.2 тайваньской ASMedia
Тайваньская компания ASMedia, дочернее предприятие компании ASUS, на выставке Computex 2018 продемонстрировала работу интерфейса USB 3.2 на физическом уровне (PHY). Это ещё не контроллер, а только его элементы. Контроллеры с поддержкой USB 3.2, что означает увеличение скорости обмена данными по одноимённому порту до 20 Гбит/с против сегодняшнего максимума до 10 Гбит/с, будут совсем нескоро, как можно было бы ожидать.

Как сообщает сайт AnandTech, контроллеры ASMedia с поддержкой спецификаций USB 3.2 будут выпущены в течение 2019 года. Судя по сырым демонстрациям (в этом в конце мая была замечена также компания Synopsys), коммерческая жизнь USB 3.2 откладывается до второй половины 2019 года или на 2020 год. Это достаточно странно, поскольку разница между современным интерфейсом USB 3.1 Gen 2 и обновлённым USB 3.2 заключается в использовании одной или двух линий для передачи данных в кабеле с разъёмом USB Type-C. Тем самым со стороны хоста требуются сравнительно простые доработки и обновление микрокода. Даже кабели менять не придётся (если они сертифицированы как USB Type-C). А вот, поди ж ты, внедрение USB 3.2 откладывается в долгий ящик.
Автор: GreenCo Дата: 08.06.2018 12:45