Как мы не раз сообщали, Китай стремительно (насколько это вообще возможно) создаёт национальное производство памяти DRAM и NAND (3D NAND). И всё же, это очень долгий процесс, если задачу снабжения дефицитными комплектующими необходимо решать уже сегодня, а не через три-пять лет. Помочь китайским производителям преодолеть промежуточный этап взялась компания Intel. В начале весны стало
известно, что Intel заключила договор с китайской компанией UNIC Memory Technology на упаковку, тестирование и продажу чипов 3D NAND в промышленных масштабах. В прошлом году Intel завершила модернизацию своего китайского завода в городе Далянь, который выпускает память 3D NAND (в данный момент — в основном 64-слойную). Похоже, у компании образовался излишек микросхем, который она начала реализовывать на местном рынке.

Микросхемы UNIC Memory (64-слойные 3D NAND Intel)
Память с маркировкой UNIC в виде 64-слойных 256-Гбит чипов 3D NAND TLC в составе опытной модели 256-ГБ SSD компании Maxio Technology обнаружили наши коллеги с сайта
AnandTech. В природе пока не существует китайской 64-слойной 3D NAND. В каких-то масштабах она начнёт выходить с заводов Yangtze Memory Technologies Co только к концу следующего года. В настоящий момент, напомним, YMTC выпускает опытные партии 32-слойной 64-Гбит памяти 3D NAND — это натуральная китайская память, которую, по всей видимости, тоже упаковывает и тестирует компания UNIC Memory. Оба производителя, как известно, являются дочерними компаниями холдинга Tsinghua Unigroup (при этом Intel владеет 20 % акций Tsinghua Unigroup), поэтому сотрудничество UNIC Memory и Yangtze Memory предопределено изначально.

Плата SSD Maxio Technology (источник изображения: AnandTech)
Использование компанией Maxio Technology микросхем с маркировкой UNIC Memory и, очевидно, выпущенных компанией Intel, обещает со временем плавно перерасти в использование китайской памяти. Это в какой-то мере откроет путь китайской памяти 3D NAND на мировой рынок. Сегодня об этом рано говорить, но прецедент создан.