Новости за день

Intel Architecture Day 2018: новая процессорная архитектура, новая встроенная графика и новая многочиповая упаковка
На днях на мероприятии Architecture Day 2018 компания Intel поделилась некоторыми деталями о следующей микропроцессорной архитектуре, о будущей интегрированной графике и о новой многочиповой упаковке. Всё это, в том или ином виде, обещает появиться в течение 2019 года в готовых продуктах (процессорах).

На смену архитектуре Skylake компания подготовила архитектуру Sunny Cove, которая будет реализована в процессорах Ice Lake в рамках внедрения второго поколения техпроцесса класса 10 нм. Прирост производительности будет обеспечен как за счёт техпроцесса (включая рост энергоэффективности), так и за счёт архитектурных улучшений. Например, за счёт увеличения одновременно исполняемых за один такт числа инструкций. В частности, вместо четырёх, будут исполняться пять инструкций, а число исполняемых микрокоманд увеличится с 8 до 10.

Кроме этого новая архитектура опирается на увеличение размера кешей и ряда буферов. Кеш первого уровня для исполнения инструкций увеличится на 50 %. Кеш второго уровня также станет больше, но его объём будет зависеть от позиционирования конкретных моделей процессоров. Вырастет объём буфера TLB. В общем случае всё это обещает улучшить параллелизм в расчётах и оптимизировать загрузку процессоров.

Новая интегрированная графика Gen11 также ориентирована на расширение параллелизма в вычислениях. Главной особенностью видеоядер Gen11 станет увеличение числа исполнительных блоков с 24 (Gen9) до 64 EU (Gen11). За счёт этого и за счёт архитектурных новшеств производительность встроенной видеоподсистемы Intel вырастет в два раза — до 1 терафлопс, что примерно соответствует уровню производительности графики AMD Vega 8 в гибридном процессоре Ryzen 3 2200G.

Наконец, Intel сообщила, что со второй половины 2019 года начнёт выпуск мночиповых решений в одной упаковке. Это будет первая в индустрии упаковка с активным мостом-подложкой. Кристаллы (чиплеты) в виде CPU, модемов, памяти, другой логики и прочего будут устанавливаться на подложку со своими активными цепями для согласования интерфейсов и компенсации потерь в линии. Всё вместе будет паковаться, как единый корпус логики, хотя фактически будет содержать кристаллы, выпущенные в различных техпроцессах. Технология упаковки Intel получила название Foveros и придёт на смену упаковке EMIB с пассивными цепями.
Автор: GreenCo Дата: 13.12.2018 13:59