Новости за день

JEDEC одобрил новые спецификации памяти HBM: теперь до 24 ГБ в одной микросхеме
Комитет JEDEC сообщил о принятии обновлённых спецификаций стековой памяти HBM (High Bandwidth Memory). Тем самым, кстати, подчёркивается ошибочность разделения памяти HBM на HBM и HBM2, как и не будет памяти HBM3. Разработчики стандарта раз за разом расширяют базовый стандарт, позволяя собирать всё большие по числу кристаллов стеки и разрешая наращивать скорость передачи по каждому контакту шины данных.

Обновлённые спецификации допускают сборку стеков из 2, 4, 8 и 12 кристаллов, тогда как в предыдущей версии допускалась сборка максимум из 8 кристаллов. Соответственно, если раньше максимальный объём сборки достигал 16 ГБ, то теперь это 24 ГБ. Для сферы ИИ самое то. Скорость обмена выросла с 2000 Мбит/с на контакт до 2400 Мбит/с или до 307 ГБ/с на стек (с 1024-битной шиной данных). Ранее стек упирался в скорость 256 ГБ/с. Видеокартам это тоже понравится. Ждём в железе у NVIDIA или AMD.
Автор: GreenCo Дата: 18.12.2018 12:12