Новости за день

SK Hynix приступила к массовому выпуску 128-слойной 1-Тбит 3D NAND TLC
Южнокорейский производитель флеш-памяти компания SK Hynix сообщил о начале массового производства самой плотной в индустрии 128-слойной 1-Тбит памяти 3D NAND TLC. Конкуренты в лице Toshiba и WDC смогли представить чип ёмкостью 1 Тбит в 96-слойном исполнении, но с записью четырёх бит в ячейку (QLC). Также пока никто кроме SK Hynix не заявлял о начале массового производства 128-слойных микросхем 3D NAND. Можно сказать, что SK Hynix, которая одно время вырвалась вперёд и выпускала 72-слойную память, пока другие выпускали 64-слойные чипы, но потом отстала с началом выпуска 96-слойных микросхем, снова пошла впереди планеты всей.

Чипы со 128 слоями выпускаются на базе 96-слойных микросхем с добавлением 32-слойных кристаллов поверх 96-слойных. Такой подход делает освоение нового производства эффективнее с точки зрения затрат. В целом же выход продукции с каждой пластины возрастает на 40 % (в пересчёте на число выпущенных бит). В продукции клиентов компании новая память появится до конца года. Фирменные клиентские SSD-накопители SK Hynix на 128-слойной 3D NAND выйдут в первой половине следующего года. Это будут SSD вплоть до ёмкости 2 ТБ. Накопители для корпоративного сектора на 128-слойной 1-Тбайт 3D NAND также выйдут в течение следующего года в виде моделей объёмом до 32 Тбайт. Отдельно компания доложила, что начала разработку 176-слойной памяти 3D NAND.
Автор: GreenCo Дата: 26.06.2019 12:51