По мнению специалистов, в ближайшем будущем процессоры станут развиваться по пути наращивания функциональности. Тем самым разработчики смогут преодолеть ограничения, накладываемые на индустрию в виде прекращения действия закона Мура, когда масштаб снижения технологических норм упрётся в фундаментальные ограничения физики материалов. Компенсировать это ограничение можно с помощью наделения процессоров функциями, ранее свойственными периферии. Проще говоря, процессор надо превратить в однокорпусной компьютер: собрать в одном корпусе микросхемы цифровые, аналоговые и другие блоки как кубики, а также добавить туда память и всё, что необходимо.
Технологии упаковки нескольких разнородных кристаллов в один чип сегодня активно разрабатывают компании TSMC, Samsung и Intel. У Intel, например, уже есть и используются технологии компоновки кристаллов на горизонтальной площадке (подложке) с межкристальным интерфейсом EMIB и перспективная технология стековой компоновки Foveros с вертикальными сквозными соединениями TSVs. На днях на мероприятии SEMICON West компания Intel дополнила пакет предложений по упаковке тремя новыми технологиями, которые будут реализованы в продуктах Intel в ближайшие годы. Фактически компания показала, каким будут процессоры ближайшего будущего.
Итак, технология Co-EMIB позволит сочетать горизонтальный физический и конструктивный интерфейс EMIB с многокристальными стеками Foveros. Стеки Foveros из множества разнородных ядер будет допустимо собирать в нужных сочетаниях на горизонтальных подложках. Заявляется, что общая пропускная способность и энергоэффективность будут не хуже, чем у монолитного однокристального чипа.
Вторая технология Omni-Directional Interconnect (ODI) следует из предыдущей и представляет собой горизонтальные и вертикальные интерфейсы: шины EMIB в толще подложки-моста и соединения TSVs в толще многокристальных стековых сборок Foveros. Но добавлено важное: подвод питания к кристаллам Foveros в виде специальных TSVs-соединений только для питания.
Третья технология ― физический интерфейс шины MDIO для передачи сигнальных данных между кристаллами. Это развитие шины Advanced Interface Bus (AIB) с более чем в два раза увеличенной скоростью обмена: до 5,4 Гбит/с. Все кристаллы в однокорпусной сборке (процессоре) Intel обещают работать с минимальными задержками при обмене данными и представлять собой внешне единую структуру.
оформляется по розничным ценам текущего прайс-листа;
должен быть на сумму не менее 100 руб и не более 15 000 руб, в противном случае Вам предложат оплатить дополнительно стоимость страховки Товара (0,8% от стоимости Корзины) или воспользоваться альтернативными способами доставки;
должен быть менее 8 кг, включая упаковку Товара;
оплата при получении наличными или пластиковой картой;
cумма двух любых сторон посылки не должна быть больше 1,200 м;
отправка товара с доставкой в точки Евросеть / Связной осуществляется ежедневно, в 12-00, кроме выходных и праздничных дней. Если Ваш заказ сформирован в выходные или праздничные дни, оператор будет с Вами связываться не ранее следующего рабочего дня;