Новости за день

Intel показала процессор будущего
По мнению специалистов, в ближайшем будущем процессоры станут развиваться по пути наращивания функциональности. Тем самым разработчики смогут преодолеть ограничения, накладываемые на индустрию в виде прекращения действия закона Мура, когда масштаб снижения технологических норм упрётся в фундаментальные ограничения физики материалов. Компенсировать это ограничение можно с помощью наделения процессоров функциями, ранее свойственными периферии. Проще говоря, процессор надо превратить в однокорпусной компьютер: собрать в одном корпусе микросхемы цифровые, аналоговые и другие блоки как кубики, а также добавить туда память и всё, что необходимо.

Технологии упаковки нескольких разнородных кристаллов в один чип сегодня активно разрабатывают компании TSMC, Samsung и Intel. У Intel, например, уже есть и используются технологии компоновки кристаллов на горизонтальной площадке (подложке) с межкристальным интерфейсом EMIB и перспективная технология стековой компоновки Foveros с вертикальными сквозными соединениями TSVs. На днях на мероприятии SEMICON West компания Intel дополнила пакет предложений по упаковке тремя новыми технологиями, которые будут реализованы в продуктах Intel в ближайшие годы. Фактически компания показала, каким будут процессоры ближайшего будущего.

Итак, технология Co-EMIB позволит сочетать горизонтальный физический и конструктивный интерфейс EMIB с многокристальными стеками Foveros. Стеки Foveros из множества разнородных ядер будет допустимо собирать в нужных сочетаниях на горизонтальных подложках. Заявляется, что общая пропускная способность и энергоэффективность будут не хуже, чем у монолитного однокристального чипа.

Вторая технология Omni-Directional Interconnect (ODI) следует из предыдущей и представляет собой горизонтальные и вертикальные интерфейсы: шины EMIB в толще подложки-моста и соединения TSVs в толще многокристальных стековых сборок Foveros. Но добавлено важное: подвод питания к кристаллам Foveros в виде специальных TSVs-соединений только для питания.

Третья технология ― физический интерфейс шины MDIO для передачи сигнальных данных между кристаллами. Это развитие шины Advanced Interface Bus (AIB) с более чем в два раза увеличенной скоростью обмена: до 5,4 Гбит/с. Все кристаллы в однокорпусной сборке (процессоре) Intel обещают работать с минимальными задержками при обмене данными и представлять собой внешне единую структуру.
Автор: GreenCo Дата: 10.07.2019 13:24