Новости за день
Флеш подождёт, уверены в компании Western Digital. Сегодня она анонсировала самые ёмкие в мире жёсткие диски ― 18-ТБ и 20-ТБ накопители на 3,5-дюймовых пластинах. Забегая вперёд, отметим, поставки ознакомительных образцов новинок клиентам компания начнёт ближе к концу текущего года. Массовые поставки стартуют в первой половине следующего года.
Чтобы добиться рекордной ёмкости дисков Western Digital сплела вместе четыре технологии: впервые собрала пакет из 9 магнитных пластин, использовала в гермоблоках с пластинами гелий вместо воздуха, применила запись с перекрытием дорожек (SMR) и ввела, наконец, запись с ассистирующим микроволновым изучением MAMR (microwave-assisted magnetic). Микроволновой излучатель встроен в магнитную головку и облегчает намагничивание участка платины в момент записи данных. Тем самым головка способна записать (намагнитить) менее крупный участок на пластине, что увеличивает плотность записи.
Модель Ultrastar DC HC550 объёмом 18 ТБ будет лишена поддержки записи с перекрытием, а 20-ТБ модель DC HC650 сочетает все четыре технологии. Кстати, 16-ТБ модель может быть пропущена компанией, чтобы быстрее оторваться от Seagate и Toshiba. Нельзя не отметить, что WDC рассчитывает повышать проникновение в HDD технологии SMR. По оценкам компании, к 2023 году свыше половины её жёстких дисков в пересчёте на ёмкость будут поддержаны технологией записи с частичным перекрытием дорожек.
Чтобы добиться рекордной ёмкости дисков Western Digital сплела вместе четыре технологии: впервые собрала пакет из 9 магнитных пластин, использовала в гермоблоках с пластинами гелий вместо воздуха, применила запись с перекрытием дорожек (SMR) и ввела, наконец, запись с ассистирующим микроволновым изучением MAMR (microwave-assisted magnetic). Микроволновой излучатель встроен в магнитную головку и облегчает намагничивание участка платины в момент записи данных. Тем самым головка способна записать (намагнитить) менее крупный участок на пластине, что увеличивает плотность записи.
Модель Ultrastar DC HC550 объёмом 18 ТБ будет лишена поддержки записи с перекрытием, а 20-ТБ модель DC HC650 сочетает все четыре технологии. Кстати, 16-ТБ модель может быть пропущена компанией, чтобы быстрее оторваться от Seagate и Toshiba. Нельзя не отметить, что WDC рассчитывает повышать проникновение в HDD технологии SMR. По оценкам компании, к 2023 году свыше половины её жёстких дисков в пересчёте на ёмкость будут поддержаны технологией записи с частичным перекрытием дорожек.
В полном соответствии с обещаниями организация USB-IF опубликовала финальную версию спецификаций интерфейса USB4 (между обозначением и номером стандарта пробела больше нет). Скорость обмена по USB4 вырастет в два раза, если сравнивать с актуальным и пока ещё мало распространённым USB 3.2 ― до 40 Гбит/с. Но ключевой особенностью USB4 станет использование интерфейса Thunderbolt 3 как базового (протокольного и среды). В марте этого года компания Intel сделала Thunderbolt 3 открытым и передала его как основу для шины USB4.
Открытие спецификаций Thunderbolt 3 освободит разработчиков и производителей контроллеров от лицензионных отчислений, что может помочь распространению как USB4, так и Thunderbolt 3. Правда, кабели и порты Thunderbolt 3 вряд ли будут работать с кабелями и портами USB4, хотя обратная совместимость заявлена. Также USB4 сохранит обратную совместимость с портами USB предыдущих поколений. Но здесь тоже не всё так просто. Порты и кабели USB4 будут использовать разъём USB Type-С, так что без адаптеров (переходников) не обойтись, если нужна будет поддержка старых портов USB. И кабели нужны не абы какие, а с обязательной сертификацией, иначе скорость обмена на уровне 40 Гбит/с станет игрой в лотерею.
Открытие спецификаций Thunderbolt 3 освободит разработчиков и производителей контроллеров от лицензионных отчислений, что может помочь распространению как USB4, так и Thunderbolt 3. Правда, кабели и порты Thunderbolt 3 вряд ли будут работать с кабелями и портами USB4, хотя обратная совместимость заявлена. Также USB4 сохранит обратную совместимость с портами USB предыдущих поколений. Но здесь тоже не всё так просто. Порты и кабели USB4 будут использовать разъём USB Type-С, так что без адаптеров (переходников) не обойтись, если нужна будет поддержка старых портов USB. И кабели нужны не абы какие, а с обязательной сертификацией, иначе скорость обмена на уровне 40 Гбит/с станет игрой в лотерею.
Да, да, в микрокод для поддержки новейших 7-нм процессоров AMD серии Ryzen 3000 вкралась досадная ошибка. Проблемы с работой новых процессоров AMD в режиме автоматического разгона выявили покупатели новинок, а вовсе не инженеры компании-разработчика. На практике выяснилось, что подавляющее большинство моделей AMD серии Ryzen 3000 и особенно старших процессоров не достигают заявленных в спецификациях частот в режиме Boost.
Представительства AMD разослали сообщения, что выход обновлённого микрокода ожидается 10 сентября. Новый код будет предоставлен разработчикам материнских плат, которые займутся соответствующим исправлением BIOS. После обновления BIOS поклонники процессоров AMD могут рассчитывать на то, что при автоматическом разгоне их 3000-е Ryzen будут работать, как заявлено в описании продукции, а не как попало.
Представительства AMD разослали сообщения, что выход обновлённого микрокода ожидается 10 сентября. Новый код будет предоставлен разработчикам материнских плат, которые займутся соответствующим исправлением BIOS. После обновления BIOS поклонники процессоров AMD могут рассчитывать на то, что при автоматическом разгоне их 3000-е Ryzen будут работать, как заявлено в описании продукции, а не как попало.
© 1998-2021 fcenter.ru | Россия
© 1998-2021 fcenter.ru | Россия
