Новости за день

Intel готовит новые потребительские SSD NVMe серии 665p на памяти 3D NAND QLC
Четырёхбитовая ячейка NAND прочно завоёвывает нижние позиции в SSD. На смену довольно успешной серии потребительских накопителей Intel серии 660p на памяти 3D NAND QLC компания подготовила новую серию ― SSD 665p. Анонс новинки состоялся вчера на мероприятии в Южной Корее. В продаже новые наиболее доступные SSD Intel обещают появиться до конца текущего года.
Сравнение новой и строй 600-й серии SSD Intel (фото с сайта Legit Reviews)

По словам Intel, по сравнению с предшественниками SSD 665p окажутся быстрее на 40-50 % по скорости последовательного доступа к данным и до 30 % быстрее по скорости доступа к случайным данным. Это достигается за счёт перехода на 96-слойную память 3D NAND QLC, которая стала плотнее (занимает меньшую площадь на кристалле) и быстрее, чем используемая ранее 64-слойная 3D NAND QLC. Ёмкость кристаллов не изменилась и равна 1 Тбит.

В качестве контроллера SSD 665p используется решение SM2263 компании Silicon Motion. Это тот же 4-канальный контроллер, который был у SSD 660p. По большому счёту, Intel мало что изменила в дизайне SSD 665p. Все изменения кроются в переходе на более плотную 3D NAND. Теоретически, это может означать снижение себестоимости накопителей и, потенциально, может привести к уменьшению розничных цен на них.
Автор: GreenCo Дата: 26.09.2019 09:04
AMD EPYC на ядрах Zen 3 смогут поддерживать до четырёх вычислительных потоков на ядро
Сайт hardwareluxx.de поделился слухом о чрезвычайных вычислительных возможностях процессоров AMD EPYC на ядрах Zen 3, которые ожидаются в следующем году. По информации источника, эти серверные процессоры смогут поддерживать уже не два вычислительных потока на каждое ядро, а четыре (SMT4). До сих пор в архитектуре x86 подобное не было реализовано. Поддержку четырёх и даже восьми вычислительных потоков на ядро не так давно ввела в практику компания IBM сначала в процессорах поколения P8, а затем и в P9. Ещё раньше ― с начала 2000-х ― технологию SMT4 начали поддерживать процессоры UltraSparc компании Sun. Будет интересно, если компания AMD возьмёт на себя смелость внедрить SMT4 в платформы x86.
Реализация одновременной многопоточности в процессорах компании IBM

Процессоры AMD на ядрах Zen 3 будут выпускаться с использованием второго поколения 7-нм техпроцесса компании TSMC с применением EUV-сканеров. В максимальной конфигурации с 64 ядрами такие процессоры смогут одновременно поддерживать 256 вычислительных потоков. Виртуализация заиграет новыми красками!
Автор: GreenCo Дата: 26.09.2019 10:14
В следующем году Intel намерена выпустить 144-слойную 3D NAND QLC и не только
Ниже мы рассказали, что компания Intel представила на мероприятии в Южной Корее новые потребительские NVMe SSD на 96-слойной памяти 3D NAND QLC. В следующем году, как признаются в компании, начнётся выпуск 144-слойной памяти 3D NAND QLC аналогичной ёмкости (1 Гбит). Тем самым память станет ещё плотнее и дешевле. Компания не уточняет, как будет формироваться 144-слойный кристалл. Можно ожидать, что он будет состыкован из двух 72-слойных кристаллов, хотя может также быть вариант сборки из трёх 48-слойных кристаллов.
Новый курс в индустрии SSD ― это запись пяти бит данных в каждую ячейку

Также Intel сообщила, что как и Toshiba она рассматривает вариант выпуска флеш-памяти NAND с записью пяти бит данных в каждую ячейку. Интересно отметить, что при этом Intel сохранит базовую структуру ячейки в виде управления плавающим затвором. Все остальные компании, включая её бывшего партнёра по выпуску 3D NAND компании Micron, самую передовую память NAND выпускают с ячейкой с ловушкой заряда.

Наконец, в 2020 году Intel начнёт производство второго поколения памяти 3D XPoint и накопителей Optane DC Persistent Memory на этой памяти. Характеристики SSD и модулей NV-DIMM на 3D XPoint второго поколения (кодовое имя Barlow Pass) станут ещё более впечатляющими как по скорости доступа, так и по снижению задержек.
Автор: GreenCo Дата: 26.09.2019 11:31