Новости за день

Intel Cascade Lake-X: чуть быстрее и в два раза дешевле
Компания Intel объявила о готовности выпустить в ноябре в продажу новые процессоры для самых производительных систем (разъём LGA 2066).
Обновлённая высокопроизводительная платформа по «вкусной» цене

Производительность новинок в лице семейства процессоров Intel Core 10-го поколения на 14-нм архитектуре Cascade Lake-X по сравнению с предшественниками на 14-нм архитектуре Skylake-X Refresh вырастет незначительно ― на единицы процентов в зависимости от приложения. Главный удар Intel нанесла по ценам. Новый 18-ядерный флагман в лице модели Core i9-10980XE окажется почти в два раза дешевле, чем прошлогодняя 18-ядерная модель Core i9-9980XE: $979 против $1979. Взлёт процессоров AMD на ядрах Zen 2 дал о себе знать, в том числе, сменой парадигмы по формированию цен на процессоры Intel.
Основные характеристики первых процессоров Intel Cascade Lake-X

Спецификации четырёх новых моделей Cascade Lake-X можно узнать из таблицы выше. Все процессоры вписываются в теплопакет 165 Вт и могут работать в старых материнских платах на чипсете X299 (после обновления прошивки). Частотный потенциал увеличен незначительно и, прежде всего, в режиме автоматического увеличения тактовых частот: на 200-300 МГц. Максимальное число ядер для платформы LGA 2066 не изменилось и остаётся на уровне 18 штук. В этом Intel проигрывает процессорам AMD аналогичного назначения. Повторим, самым «убойным» аргументом должна стать цена новинок.
Автор: GreenCo Дата: 02.10.2019 09:14
Выпуск SSD на китайской памяти 3D NAND начнётся весной
От индустриальных источников на Тайване стало известно, что китайская компания Yangtze Memory Technology (YMTC) быстро снижает уровень брака при производстве 64-слойных микросхем 3D NAND. Массовый выпуск этой продукции китайцы начали в сентябре на заводе YMTC в городе Ухань. Там на 300-мм пластинах выпускаются первые разработанные в Китае 256-Гбит 64-слойные чипы 3D NAND TLC (с записью трёх бит в каждую ячейку памяти).
Пластина с 64-слойной 3D NAND компании YMTC (сделано в Китае)

Растущие объёмы годной продукции позволяют рассчитывать, что массовые поставки 64-слойной китайской 3D NAND производителям накопителей SSD начнутся в первом квартале 2020 года. Можно ожидать, что первой память 3D NAND YMTC получит крупнейший в стране производитель продукции на основе флеш-памяти компания Longsys. Очевидно, что на китайском рынке SSD-продукция Longsys на чипах YMTC появится не позже второго квартала нового года. Выйдет ли она на западные рынки? В первый год выпуска 64-слойной памяти 3D NAND в Китае это кажется маловероятным, но если что, то для этого у Longsys есть купленная и хорошо узнаваемая на западе торговая марка Lexar.
Автор: GreenCo Дата: 02.10.2019 11:09
Intel предлагает новую память SAPM для защиты от атак типа Meltdown и Spectre
Специалисты компании Intel по безопасности предложили концепцию новой памяти для смягчения угроз от атак по побочным каналам. Новая память получила имя SAPM или Speculative-Access Protected Memory. Ещё раз уточним, это только концепция, детальной разработкой которой ещё предстоит заняться (подробнее см. по ссылке в документе Intel).
Иллюстрация ZDNet

Идея SAPM заключается в том, чтобы на уровне специальных инструкций процессор можно было бы переводить в режим последовательного выполнения команд с возможностью приостановить исполнение спекулятивных инструкций (кроме SAPM) с последующим удалением подозрительных действий. Раз уж нельзя полностью отказаться от спекулятивных механизмов в расчётах, которые значительно повышают производительность процессоров, то можно, хотя бы, как-то обезопасить обращения к памяти в ходе выполнения этих самых расчётов.

Атаки по побочным каналам начали активно открываться с публикацией в январе 2018 года данных об уязвимостях Meltdown и Spectre в архитектуре процессоров Intel и других компаний. К настоящему дню таковых обнаружено около дюжины или даже больше. Все они могут быть условно разделены на клиентскую и серверные части. Серверная часть атаки, исполняемая на атакуемом процессоре, почти одинакова по реализации для всего спектра уязвимостей. Именно эту атаку можно парировать с использованием памяти SAPM на аппаратном уровне в процессоре с минимальными потерями производительности.
Автор: GreenCo Дата: 02.10.2019 12:59