Новости за день

AMD: до выхода мобильных APU Ryzen 4000-й серии меньше квартала
Как сообщает сайт Venture Beat, на который ссылаются наши коллеги с интернет-ресурса WCCFTech, глава компании AMD Лиза Су заявила, что мобильные гибридные процессоры Ryzen нового поколения дебютируют в первом квартале нового года. Новое поколение мобильных процессоров компании, очевидно, относится к 4000-й серии (кодовое имя Renoir). Но надо помнить, что мобильные серии по нумерации опережают настольные, поэтому в основе APU 4000-й серии лежат не 7-нм ядра Zen 3, а 7-нм ядра Zen 2.
Производственные планы AMD

Поскольку речь идёт о мобильных процессорах, есть большая вероятность, что они уже поступили к производителям ноутбуков и формально могут быть представлены уже в январе на выставке CES 2020. Что касается настольной 4000-й серии процессоров, то они также выйдут в 2020 году, что тоже подтвердила генеральный директор AMD. Сроки выхода настольных моделей Ryzen 4000-й серии на ядрах Zen 3 пока официально не установлены. Предполагается, что это произойдёт ближе к осени.
Автор: GreenCo Дата: 06.11.2019 10:14
Intel и Micron поставили точку в совместных разработках 3D XPoint
На днях компания Intel уведомила Биржу ценных бумаг в США, что она и компания Micron завершили раздел активов бывшего совместного предприятия IM Flash Technologies. За свою долю активов Intel получила $1,25 млрд. Компания Micron взамен получила полный контроль над предприятием в штате Юта, которое было единственным производителем памяти 3D XPoint для накопителей Intel Optane.
SSD Intel Optane

Согласно предварительной договорённости Micron будет ещё до одного года поставлять компании Intel микросхемы 3D XPoint. За это время Intel должна организовать собственное производство этого типа энергонезависимой памяти. Некоторое время назад Intel начала это делать. Память 3D XPoint она будет выпускать на 300-мм линиях завода Fab 11X в Нью-Мексико.

Интересным является ответ на вопрос о том, какой будет память 3D XPoint третьего поколения? Обе компании вместе завершили разработку чипов 3D XPoint первого и второго поколений, но дальше они будут разрабатывать эту память каждая сама по себе. Память второго поколения стала двухслойной, тогда как первые чипы были однослойными объёмом 128 Гбит. Тем самым ёмкость второго поколения микросхем 3D XPoint без увеличения площади кристалла обещает оказаться объёмом 256 Гбит. До сих пор SSD на памяти 3D XPoint не могли похвастаться рекордной ёмкостью, хотя удивляли своей высокой ценой. Надеемся, появление продуктов Intel и Micron на 3D XPoint второго поколения сделает их стоимость несколько ниже.
Автор: GreenCo Дата: 06.11.2019 13:00