Обзор рынка памяти. Осень 2002.

Как водится, самой горячей темой в любом месяце остаются цены на память. Интересно было наблюдать, как разогретые горячим августом, ожидания роста цен в четвертом квартале (и, соответственно, рост цен прямо тогда, в ожидании всего этого), с середины месяца начинают сменяться разочарованием в той ситуации, что будет наблюдаться в конце года, и незамедлительным падением цен.

Сначала все казалось абсолютно ясным – в августе объемы продаж материнских плат тайваньских производителей выросли на 9 процентов по сравнению с июлем, в сентябре, соответственно, рост ожидался может и чуть меньше, на уровне 5-7 процентов, но, тем не менее, рост есть рост. Растут поставки материнских плат, значит будет расти и спрос на память, со всеми вытекающими последствиями. То же самое, 1.2 миллиона в сентябре против 1 миллиона в августе, относилось и к ноутбукам. После сезона отпусков начал просыпаться европейский рынок, добавив еще чуть-чуть пара в ожидании увеличения спроса.

Учтем еще высокий уровень контрактных цен, объяснявшийся тогда сложностями производителей с переходом на 0.13/0.14 мкм техпроцесс. Общим ожиданием аналитиков тогда было то, что в ближайшее время уровень цен на открытом рынке подтянется к уровню контрактных цен. Хотя, надо сказать, что объем продаж тогда был не слишком высок: продавцы ожидали, когда же, наконец, эти самые цены поднимутся, дабы скинуть запасы, пользуясь благоприятной возможностью, тогда как покупатели отнюдь не были уверены в грядущем подъеме цен настолько, чтобы кидаться в неуправляемую истерику покупок, виденную нами, например, осенью 1999.

С середины сентября настроение начало меняться. Во-первых, постоянные уверения производителей в том, что ситуация с переходом на 0.13 мкм техпроцесс и 300 мм пластины складывается абсолютно нормально, возымели свое действие – фактор неуверенности в адекватности предложения в четвертом квартале пропал. Были подведены итоги сезона возврата к учебе, оказавшиеся именно столь разочаровывающими, как и ожидалось большинством, а в результате производителям PC придется закупать меньше комплектующих, чтобы восполнить свои запасы к Рождеству.

Поскольку шли дни, а все эти факторы сохранялись, предположения начали превращаться в уверенность, и цены все увереннее заскользили вниз. Дело дошло до того, что речь пошла уже не о том, что контрактные цены поднимут до своего уровня цены на открытом рынке, а о том, что те потянут за собой вниз контрактные. Как оказалось, рост продаж материнских плат не связан прямо с ростом продаж PC – просто-напросто их производители меняют номенклатуру своих комплектующих, закупая новые модели материнских плат взамен старых, пытаясь выставить более привлекательные предложения к Рождеству. Так что росту спроса на память этот фактор также не способствовал. Хотя новые ноутбуки, кажется, в последние месяцы 2002 спрос на DDR поддержат – в увеличении объемов их продаж никто не сомневается.

Вообще все вышесказанное в первую очередь относится именно к DDR SDRAM. По мере того, как растет производство чипов этого типа памяти (яркий пример – в августе на Тайване объем выпуска DDR вырос на 60 процентов), SDRAM все заметнее теряет свои лидирующие позиции – дошло до того, что в сентябре некоторые трейдеры на ведущих полупроводниковых биржах просто перестали следить за котировками PC133. Чем дальше, тем все с большим ускорением будет идти этот процесс. Ожидается, что уже к концу нынешнего года доля DDR в производстве большинства крупнейших изготовителей памяти заметно превысит 50 процентов. Заметно – это мягко сказано, у некоторых особо агрессивных игроков, вроде Nanya, эта доля составит более 90 процентов.

Учтем и еще один момент – выпуск Intel в октябре новой линейки чипсетов, поддерживающих PC2700 DDR SDRAM. Нет нужды объяснять, каким образом должно будет сказаться на рынке DDR благословение такого уровня. И возможно, как это уже неоднократно бывало, на первых порах сосредоточившиеся на PC2100 производители окажутся к последующему за этим объявлением всплеску спроса не готовы, так что можно будет ждать кратковременного подъема цен на DDR всех видов.

Но именно что кратковременного – никаких оснований для стабильного превышения спроса над предложением не наблюдается. Производители очень активно наращивают выпуск DDR, и даже если четвертый квартал внезапно окажется удачным, серьезного дефицита это все равно вызвать не должно. Но это еще в будущем, сейчас же, в октябре, когда влияние выхода новых чипсетов Intel будет минимальным, можно ожидать уверенного отката цен на DDR вниз после летнего подъема. Даже если настроение на рынке неожиданно и сменится, то это произойдет никак не раньше конца октября. Посему, прогноз на месяц однозначный и очевидный – уверенное, стабильное движение цен вниз.

Момент с Intel важен еще и потому, что PC2700 – это последний стандарт DDR, который будет поддержан Intel. Сегодня у компании есть память, способная предоставить пропускную способность, достаточную для процессоров с 533 МГц системной шиной – это PC1066 RDRAM. Через полгода с лишним, когда у Intel выйдет Prescott с 667 МГц системной шиной и требованиями пропускной способности в 5.4 Гбайт/с, компания уже будет иметь в своем распоряжении двухканальный контроллер PC2700, что в сумме и даст эти самые 5.4 Гбайт/с, причем, достаточно дешево.

Очевидно, что необходимости в поддержке PC3200 в такой ситуации просто нет. Сегодня ее пропускная способность слишком велика, а завтра будет слишком мала. Именно поэтому Intel всеми силами ведет агитацию по поводу перехода PC2700 – DDR II, и определенная логика в его аргументах имеется. Первые результаты тестов плат на чипсетах с поддержкой PC3200 – KT400 и SiS648, убедительно доказывают, что выигрыш в пропускной способности не так велик, как можно было бы ожидать: рост тактовой частоты сопровождается замедлением таймингов. Доходит до того, что в ряде случаев наблюдается даже не прирост, а снижение производительности. Неудивительно, что судьба PC3200 DDR, фактически, уже решена – вкупе со всем прочим, VIA и SiS, единственные производители чипсетов с поддержкой этого типа памяти, отказались от планов по выпуску дальнейших чипсетов под PC3200 DDR. SiS даже заявил об отмене выхода SiS648DX и SiS746DX, чипсетов, в которых впервые должна была появиться официальная поддержка этого типа памяти.

С другой стороны, производители материнских плат, уже выпустившие модели на базе KT400 или SiS648, уже отведшие им место в своих маркетинговых и финансовых планах, вынуждены взять бремя поддержки PC3200 DDR на себя. Хорошим примером здесь является MSI, начавшая проводить сертификацию модулей этого типа, гарантированно работающих с не поддерживающими их официально материнскими платами MSI на последних чипсетах VIA и SiS. По крайней мере, это – показатель уровня компании.

Кстати говоря, вмешательство Intel, как мы хорошо помним по попытке навязать рынку RDRAM, уговорами и ролью производителя чипсетов далеко не ограничивается. По появившимся в конце сентября сообщениям, компания намерена каким-то образом принять участие в Elpida, совместном предприятии Hitachi и NEC, ведутся переговоры и с одним из ведущих тайваньских производителей DRAM, PowerChip Semiconductor. Положение еще больше запутывается (или упрощается), если вспомнить, что большой пакет в PowerChip принадлежит Mitsubishi, которая, в свою очередь, по сентябрьским сообщениям, не прочь слить свой бизнес DRAM все с той же Elpida. Слухи кажутся весьма правдоподобными, учитывая тренд в индустрии последних лет: количество игроков на рынке уже сократилось с двух десятков практически вдвое, и это еще не предел.

А вот другая пара, Micron – Hynix, по всей видимости, так уже и не состоится. Длящаяся всю первую половину года эпопея завершилась ничем – после срыва переговоров Micron заявил, что больше в обозримом будущем никого приобретать не собирается и сосредоточится на оптимизации своего имеющегося бизнеса, благо, что свое второе место он удерживает без особых проблем. Тем не менее, если смотреть структуру по странам, то здесь безоговорочное первое место будет удерживать Южная Корея – совокупный объем производства обоих производителей памяти этой страны, Samsung и Hynix, по итогам августа составляет 49 процентов от всего мирового рынка DRAM!

Два серьезных направления дальнейшего увеличения объемов продаж и прибыльности – выпуск чипов большой плотности, 512 Мбит и выше, а также выпуск скоростных вариантов DDR чипов для использования в видеокартах. Они заметно дороже, а себестоимость их не настолько выше. Вот и продолжают все новые игроки прорываться на этот рынок: Nanya и Winbond объявили в сентябре о начале поставок своей продукции (а именно – 4х32 Мбит DDR чипов) потенциальным клиентам: производителям видеокарт и модулей памяти.

Да-да, и модулей памяти. Цены на них постоянно падают, и их производители не прочь заняться поиском новых рынков, хорошим примером является тот же Transcend, уже начавший производство материнских плат и видеокарт. По последним сообщениям, именно на рынок графических карт с большим интересом смотрят в последнее время производители модулей памяти: оборудование им для этого новое практически не понадобится, себестоимость по сравнению с модулями памяти у видеокарт бывает и ниже, так что – ждем наплыва новых имен на этот рынке.

А вот с качественными видеокартами могут быть проблемы… Тут требуется не только желание заработать побольше денег, но и кое-что еще, как мы видим на примере того же Transcend, которому больших усилий стоит уговаривать своих дистрибуторов заняться распространением этой новой для него продукции. Модули памяти у фирмы получаются неплохие, в отличие от видеокарт.

Кстати, если уж зашла речь о видеокартах. Производители графических чипов оказались куда более динамичными, чем производители чипсетов для материнских плат, так что NVIDIA с ATI намерены представить свои образцы карт с поддержкой DDR-II уже в четвертом квартале текущего года, чуть позже к ним намерен присоединиться и Trident. Благо, что JEDEC начал рассматривать версию DDR-II для видеокарт уже в сентябре, а ее принятие «в ускоренном темпе» ожидается как раз в начале следующего года. В конце-концов, видеокарта – несколько менее комплексный продукт, чем материнская плата, с более жестко заданными характеристиками, так что и спецификация памяти для нее нуждается в менее тщательной проработке.

Производители памяти целиком и полностью «за», хотя их возможности явно несколько отстают от их желаний – скорее всего, большинство производителей DRAM (кроме Samsung, который уже это сделал) первые образцы графических чипов DDR-II смогут предоставить лишь в самом начале 2003 года, как раз, когда будет утверждена спецификация. Однако, по некоторым прогнозам, уже к третьему кварталу этого года DDR II станет доминирующим видом памяти для графических карт. Тут и реальная ликвидация одного из узких мест (в буквальном смысле) сегодняшних графических ускорителей – шины памяти, тут и бесспорное маркетинговое значение магической цифры II, которым не преминут воспользоваться производители видеокарт.

DDR наступает на всех фронтах, а что же Rambus? Rambus сегодня переживает не самые лучшие дни, хотя… Intel, наконец-то, де-юре признал в этом месяце PC1066 RDRAM, давно уже де-факто поддерживаемый его i850E, а выше уже говорилось о том, что признание или непризнание Intel может дать тому или иному виду памяти.

Соответственно, оживились и производители. Несомненно приятная для Rambus новость – включение Kingston своих модулей RIMM в дешевую линейку ValueRAM. Туда вошли как 800, так и 1066 МГц модели, как с поддержкой ЕСС, так и без нее, объемом 128 и 256 Мбайт. Цены для RDRAM действительно не столь уж и большие – простой 128 Мбайт модуль PC800 стоит у Kingston $53. 256 Мбайт PC1066 с ECC – уже $208.

Причем, что самое интересное, эти модули, не 16-, как подавляющее большинство присутствующих на рынке моделей, а 32-разрядные, что, с одной стороны, дает возможность использования с материнскими платами всего одного модуля RIMM, а не минимум двух, как обычно, но, с другой стороны, 32-бит модули RIMM не совместимы с 16-бит модулями (и, соответственно, материнскими платами под них) по контактам, так что материнскую плату под такие новые модули Kingston придется искать днем с огнем.

Как и под модули от OCZ Technology, которая в конце сентября объявила о выпуске аналогичных продуктов, причем, оправдывая имидж производителя памяти для разгона, OCZ заверяет, что ее 32-бит модули гарантированно смогут работать на частоте 1200 МГц, обеспечивая таким образом пропускную способность в 4.8 Мбайт/секунду.

И все же, еще одна приятная новость для Rambus – европейское патентное бюро объявило о признании действительным ее патента EP 0 525 068, касающегося технологий, применяемых сегодня в SDRAM и DDR SDRAM. Так что, теоретически, у компании появляется все же возможность заставить ей платить комиссионные. По крайней мере, европейских производителей, то есть, в первую очередь Infineon, в какой-то мере, возможно, Micron, часть производства которого развернута в Европе. Тем не менее, понятно, что перспективы Rambus в судебном плане не слишком впечатляющи – даже в Европе разнообразные слушания могут затянуться еще надолго, а в США дело американской компании проиграно уже безнадежно, тамошняя фемида явно находится не на ее стороне.

Но вернемся к теме – ко второму способу поднять объем продаж и заработать денег. Чипы и, соответственно, модули больших объемов. Чипами в этом месяце похвастаться не смог никто, а вот модули были. Отличились Samsung и Transcend. Первый представил 1 Гбайт модули DDR PC2100 ECC в форм-факторе SODIMM для 1U серверов, да 2 Гбайт регистровые модули DIMM PC2100, выполненные на 512 Мбит чипах. Между прочим, это первые в мире 2 Гбайт модули PC2100.
Transcend ответил буквально на следующий день, представив 1 Гбайт небуферизованные и 2 Гбайт регистровые модули DIMM на базе все тех же 512 Мбит PC2100 DDR чипах, так что рекорд Samsung стал одним из самых коротких по времени своей жизни.

Впрочем, подобные модули – это еще массовый рынок по сравнению с совсем уж нишевыми продуктами. Здесь в сентябре особо хочется отметить представленную все той же OCZ технологию EL-DDR SDRAM (EL – Enchanced Latency), суть которой проста, как божий день – за счет тщательного отбора DDR чипов, тщательной упаковки и охлаждения, компания готова гарантировать устойчивую работу EL-DDR SDRAM модулей с ультранизкими задержками. Не сказать, чтобы от технологии веяло новизной, скорее уж строго наоборот.

Еще одни новаторы – Kentron, с их QBM (Quad-Band Memory), который даже в свое время обещалась поддержать VIA в P4X333. Но не сложилось. Так что, казалось бы, обещания Kentron, что к концу года появятся чипсеты с поддержкой QBM, можно было бы благополучно забыть, но тут у VIA проснулась совесть, и компания неожиданно вновь заявила о намерении поддержать эту технологию, но уже в будущих чипсетах под Pentium 4, и только начиная с первого квартала следующего года – то есть, с P4X800. Про Athlon речи не идет – им, даже с частотой системной шины 333 МГц такая пропускная способность попросту не нужна, а у Hammer – встроенный контроллер памяти.

Внимание VIA к этой технологии понять можно без труда: все же, «бесплатное» увеличение пропускной способности самых обычных DDR чипов вдвое – слишком лакомый кусочек для того, чтобы так просто пройти мимо такой возможности. Просто половина модулей на чипе работает на смещенной на 90 градусов частоте, таким образом оба фронта сигнала представляют из себя сплошную линию – данные идут двумя непрерывными потоками, в результате чего пропускная способность модуля на базе самых что ни на есть обычных 266 МГц чипов может достигать 4.2 Гбайт/c. Вдобавок, в материнской плате с поддержкой QBM можно будет с легкостью использовать и обычные DDR модули.

Учитывая же, что еще и себестоимость QBM модулей от обычных DDR практически не отличается, можно лишь удивляться, почему они еще не получили массового распространения на рынке. Впрочем, подобные же вопросы и подобные же слова звучали в свое время и относительно VCM SDRAM. Бывают такие технологии, которые вроде бы ну всем выгодны, но, тем не менее, дальше общих восторгов прессы и аналитиков дело так и не идет.

А теперь снова хочется вернуться к EL-DDR DRAM, точнее, к той части, где прозвучали слова об упаковке чипов. Дело в том, что в сентябре появились сведения, что скоро привычная сегодня для процессоров и графических чипов упаковка FC-BGA, похоже, доберется и до чипов памяти – эта технология, когда кристалл остается на поверхности монтажной платы, во-первых, облегчает охлаждение, что уже достаточно важно при тех частотах, на которых работают сегодняшние (а, тем более, завтрашние) чипы DRAM, а во-вторых, несколько снижает себестоимость чипов, что при нынешних ценовых войнах важно не менее. По крайней мере, по слухам с Тайваня, тамошние производители уже начали закупать соответствующее оборудование, намереваясь использовать его именно для производства памяти.

Возвращаясь к основной теме, спускаясь по все более и более нишевым продуктам, пришла пора упомянуть о новом семействе чипов, нацеленных на рынок, который на самом деле нишевым назвать, чем дальше, тем труднее. Речь идет о рынке мобильных устройств, а точнее о памяти – Mobile FCRAM от Fujitsu. Компания обещает начать поставку образцов 32 и 64 Мбит устройств, предназначенных для использования в сотовых телефонах и тому подобных продуктах уже в октябре, по цене, соответственно, $8 и $12. Как явствует уже из названия, основные плюсы чипов – малое энергопотребление (ток утечки в ждущем режиме, к примеру, не превышает 10 мкА), а также быстрый доступ к ячейкам данных (время доступа при произвольной выборке составляет не более 60-85 мс).

Впрочем, первое, что приходит в голову, когда речь заходит о мобильных телефонах – это флэш, поскольку данные о звонках, номерах телефонов, а в последнее время еще и записи ежедневника, диктофона, MMS сообщения и тому подобное, надо где-то хранить и тогда, когда телефон выключен. Вот почему и получается, что сегодняшние телефоны зачастую используют сразу и флэш для долговременного хранения данных, и SRAM – для оперативной работы с ними. Эту двойственность должно преодолеть внедрение MRAM, магнитной памяти произвольного доступа, объединяющей в себе преимущества SRAM, DRAM и флэш-памяти.

Неудивительно, что разработки в этой области ведутся всеми крупнейшими производителями памяти – емкость этого рынка через пять лет оценивается почти в 9 миллиардов долларов. В сентябре в лагерь MRAM вошли и NEC с Toshiba, создавшие совместную рабочую группу по разработке таких чипов, уже к концу года намереваясь иметь на руках работающий прототип. Впрочем, надо полагать, объем его будет измеряться лишь килобайтами – у пионеров в этом направлении, Motorola, на сегодняшний день имеется лишь 256 Кбит образец подобного устройства.

Впрочем, главное – потенциал. Ведь объем экспериментального чипа RAM, созданного в лабораториях Hewlett-Packard, равен всего лишь 64 бит, но за этим малюткой – огромное будущее, ведь при его создании ученые работали уже на молекулярном уровне, разместив ячейки-молекулы на площади в один квадратный микрон. Причем не с помощью атомного микроскопа или чего-то в этом духе, а с помощью технологий нанолитографии, позволяющих, по крайней мере теоретически, говорить о возможности промышленного производства, пусть и в отдаленном будущем, когда возможности кремния будут окончательно исчерпаны.