Обзор и тестирование 32-гигабайтных (4 x 8 Гбайт) комплектов DDR3-памяти компании G.Skill

Введение

В нашей лаборатории побывало немалое количество интересных комплектов памяти, но, тем не менее, познакомились мы далеко не со всеми продуктами, представляющими интерес. Одна из тем, которая старательно обходилась нами до настоящего момента, это – двухканальные комплекты памяти, включающие более двух планок DDR3 SDRAM. Между тем, такие предложения достаточно широко представлены на рынке и, к сожалению, зачастую воспринимаются не совсем правильно. Дело в том, что мы привыкли к комплектам оверклокерских модулей памяти, которые формируются по прямолинейной формуле, когда количество планок в наборе соответствует числу каналов памяти, предусмотренных платформой. Поэтому любой комплект, в составе которого производитель поставляет четыре модуля DDR3 SDRAM, сразу кажется четырёхканальным и ориентированным на флагманские LGA 2011-системы. Однако в действительности такая логика верна далеко не всегда.

Во-первых, практически любая материнская плата средней или верхней ценовой категории, предназначенная для процессоров с двухканальным контроллером памяти, оборудуется сегодня четырьмя слотами DDR3 DIMM. Но это – лишь необходимое условие, означающее готовность инфраструктуры. Поэтому есть и во-вторых. Широкие возможности для использования четырёхкомпонентных комплектов памяти открывают сами современные контроллеры. Сегодня для них нет практически никакой разницы, сколько модулей DDR3 SDRAM – один или два – установлено в каждом канале. Ситуация, когда использование четырёхкомпонентных конфигураций памяти в платформах с двухканальным контроллером памяти накладывало существенные ограничения на предельную частоту и задержки памяти, прошло. Да, установка по два модуля в каждом канале создаёт дополнительную нагрузку на контроллер, но современные процессоры с ней успешно справляются.

Абсолютного успеха на этом поприще достигли интеловские процессоры семейства Ivy Bridge. В сравнении с предшествующими Sandy Bridge их контроллер памяти претерпел значительные оптимизации. В результате, никаких ограничений при установке скоростной DDR3 SDRAM теперь не существует даже в том случае, если речь идёт о сугубо оверклокерских режимах. Уже на момент анонса Ivy Bridge было известно, что память в системах c процессорами этого типа может разгоняться при полностью заполненных слотах DIMM как минимум до частоты DDR3-3000. Сейчас же подтверждений стабильной работоспособности Ivy Bridge с четырьмя высокоскоростными модулями памяти стало ещё больше. Самым убедительным из них может стать знакомство с публикуемыми производителями материнских плат списками совместимости их продуктов и различных наименований DDR3 памяти. Исходя из них, со всей уверенностью можно утверждать, что для Ivy Bridge нет практически никакой разницы, сколько и каких по организации планок памяти установлено в каждом канале.

Произошедшим прогрессом с готовностью стали пользоваться производители оверклокерской памяти, сформировавшие из четырёхкомпонентных двухканальных комплектов памяти для Ivy Bridge целый класс продуктов. Такие предложения принципиально отличаются от привычных комплектов, включающих по две планки DDR3 SDRAM, внушительными объёмами, которые постепенно становятся популярными на волне низких цен. Очевидно, что комплект из четырёх модулей памяти может быть вдвое больше по объёму, нежели типичный двухкомпонентный двухканальный набор. Принимая же во внимание, что максимальная ёмкость одного модуля DDR3 SDRAM, которая ограничивается предельной ёмкостью существующих чипов, составляет на сегодняшний день 8 Гбайт, 32-гигабайтные комплекты памяти для Ivy Bridge могут быть набраны только четырьмя модулями.

Именно о таких наборах суммарной ёмкостью 32 Гбайта мы и поведём речь сегодня. Компания G.Skill откликнулась на нашу просьбу предоставить для изучения свои предложения такого рода, поэтому исследованием особенностей работы платформы LGA 1155 в том случае, когда в ней заняты все четыре слота DIMM, мы будем на примере продукции данной фирмы. Причём, G.Skill предоставила нам сразу несколько комплектов с различными номинальными частотами. Это позволит нам воочию убедиться в том, что установка по паре модулей в каждом канале памяти Ivy Bridge не влечёт за собой никаких неприятных последствий не в каких-то частных случаях, а вообще.

Участники тестирования

Компанию G.Skill можно смело отнести к числу передовиков на рынке оперативной памяти. С наступлением кризиса в этой отрасли G.Skill не только не переориентировала или диверсифицировала свою деятельность, а, напротив, приложила все силы к тому, чтобы её продукция стала одним из самых привлекательных вариантов. И ей это во многом удалось. Свой успех G.Skill нашла в гибкости. Ассортимент DDR3 SDRAM этой фирмы чрезвычайно разнообразен, в числе предложений компании можно найти как недорогие модули, так и флагманские решения, превосходящие по своим характеристикам все предложения конкурирующих производителей. В таком изобилии нетрудно и потеряться. Поэтому мы, ставя перед собой цель тестирования 32-гигабайтных комплектов DDR3 SDRAM, состоящих из квартетов 8-гигабайтных модулей, выбрали по одному варианту каждой скорости, стараясь останавливаться на продуктах различных серий.

В итоге, в настоящем тестировании приняли участие такие наборы:

Формально все эти наборы совместимы с процессорами Intel Core второго или третьего поколения. Однако основной упор G.Skill делает на системы, основанные на чипсете Intel Z77 Express, именно эта – целевая платформа для таких комплектов памяти.

Давайте подробнее познакомимся с перечисленными в таблице продуктами подробнее.

G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO

Комплекты, подобные Ares F3-1333C9Q-32GAO, способны вызвать искреннее удивление. По внешним признакам они вроде как относятся к оверклокерским предложениям, но их характеристики при этом совсем не отличаются от обычной ширпотребной памяти, ведь Ares F3-1333C9Q-32GAO состоит из четырёх 8-гигабайтных модулей стандарта DDR3-1333 SDRAM. Однако имеет свои преимущества и такая память: она снабжена фирменными радиаторами с привлекательным внешним видом и дающими надежду на лучший разгон, а, кроме того, обеспечивается фирменной пожизненной гарантией. При этом у рассматриваемого комплекта нет минусов, присущих большинству оверклокерских модулей: вся серия G.Skill Ares характерна использованием компактных теплосъёмных пластин, не увеличивающих высоту планок памяти выше стандартных 33 мм.

Поставляются модули G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO в прозрачном пластиковом блистере. Такая упаковка широко распространена у производителей оверклокерской памяти, но поскольку в нашем случае речь идёт о четырёхкомпонентном наборе модулей, блистер – двухсторонний, посадочные места под пары модулей присутствуют на его обеих сторонах.

Модули из комплекта Ares F3-1333C9Q-32GAO по меркам оверклокерской памяти выглядят достаточно ординарно, их поверхность закрыта штампованными алюминиевыми пластинами с оранжевым анодированием и выдавленными декоративными элементами. Для улучшения отвода тепла в этих пластинах сделаны небольшие прорези и надрезы. Внешне набор из четырёх 8-гигабайтных DDR3-1333 планок памяти серии Ares кажется добротным оверклокерским продуктом, при разработке которого производитель задумывался о его совместимости с массивными процессорными системами охлаждения. Большинство крупных кулеров, перекрывающих слоты DIMM, будут располагаться над модулями Ares, не конфликтуя с ними.

Однако следует иметь в виду, что достаточно простая форма радиаторов Ares – не лучший вариант в смысле теплоотвода. Поэтому при практической эксплуатации мы столкнулись с тем, что модули могут серьёзно нагреваться. Их температура при разгоне в нашем случае доходила до 62 градусов.

Впрочем, объясняется это не только формой и конфигурацией радиаторов, но и аппаратной базой. В качестве основы модулей из комплекта G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO применяются чипы SpecTek – одного из подразделений Micron. Никакой оверклокерской репутации у таких чипов нет в силу их слабой распространённости, а в составе рассматриваемого комплекта они работают в своём штатном режиме. Однако печатная плата, изготовленная в данном случае компанией BrainPower, спроектирована под режим DDR3-1600 , так что определённый потенциал к разгону у комплекта G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO, наверное, всё-таки есть.

Формальные характеристики рассматриваемого двухканального 32-гигабайтного набора выглядят следующим образом:

Двухканальный комплект общим объёмом 32 Гбайта состоит из четырёх модулей по 8 Гбайт каждый;
Номинальная частота: 1333 МГц;
Тайминги: 9-9-9-24-2T;
Рабочее напряжение 1.5 В.

Наряду с низкой частотой набору G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO свойственна и достаточно слабая схема таймингов. Не зашиты в этом комплекте и профили XMP, что, в принципе, логично, так как все необходимые настройки в данном случае можно сохранить и в стандартном профиле SPD.

Это значит, что у этого DDR3-1333 не будет никаких проблем с совместимостью, что подтверждается обширнейшим списком подходящих плат, в который входят не только материнки на базе Intel Z77, но и платы, основанные на других чипсетах Intel, относящихся как к седьмой, так и к предыдущей, шестой, серии.

G.Skill RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM

Серия RipjawsX возникла в ассортименте продукции компании G.Skill одновременно с появлением на рынке процессоров Intel Core второго поколения и именно на применение в системах, основанных на процессорах Sandy Bridge, она и ориентировалась изначально. Однако впоследствии столь чёткое сегментирование размылось, и сегодня RipjawsX – это просто добротные модули для разнообразных систем, относящиеся к среднему ценовому диапазону. Так, для комплекта RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM, полученного нами на тесты, в качестве целевых платформ указывается не только LGA 2011 и LGA 1155 в различных модификациях, но и даже Socket AM3/AM3+/FM1/FM2.

Упаковка рассматриваемого комплекта своей оригинальностью не выделяется. Это вновь прозрачный блистер из плексигласа, в котором с двух сторон зафиксированы пары модулей. Внутри блистера также имеется цветная картонная вкладка, однако ознакомиться с её содержимым до распечатывания комплекта невозможно. Впрочем, ничего интересного на ней и не написано. Вдобавок к модулям G.Skill включил в комплект небольшую наклейку со своим логотипом.

Все модули линейки G.Skill RipjawsX имеют запоминающуюся внешность, обеспечиваемую радиаторами особой формы. Их конструкция отвечает сразу нескольким требованиям: они оригинальны по своей конфигурации, имеют неплохую эффективность, но при этом не слишком массивны и просты в производстве. В результате, мы имеем на планках памяти штампованные фигурные алюминиевые пластины, увеличивающие высоту модулей до 40 мм. Привлекательность им придаёт глубокий лазурный цвет анодирования и красочные наклейки с логотипом, а эффективность теплоотвода достигается за счёт сложной формы в их верхней части. Держатся эти пластины на чипах благодаря клейкому термоинтерфейсу.

В комплект G.Skill RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM входит четыре модуля по 8 Гбайт, поэтому при установке в системной плате они занимают все слоты DIMM и теснятся на небольшой площади с минимальными промежутками. Именно поэтому столь важны прорези на верхнем ребре теплосъёмников – проходящий сквозь них воздушный поток помогает охлаждению памяти. При этом высота радиаторов RipjawsX такова, что они совместимы с большинством воздушных процессорных систем охлаждения. Хоть и со скрипом, но под кулером в ближних к процессорному гнезду слотах они, скорее всего, поместятся.

Как и модули Ares F3-1333C9Q-32GAO, комплект RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM не отличается холодным нравом. Во время экспериментов с этой памятью мы фиксировали температуру её радиаторов, доходящую до 58 градусов. Так что радиаторы, похоже, являются очень важной составляющей этого комплекта, тем более что максимальная температура, как мы видим, немного ниже чем у модулей Ares.

Сильный нагрев модулей RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM неудивителен, ведь они базируются почти на такой же аппаратной основе, как и рассмотренные выше модули Ares. Правда, в этом случае мы столкнулись с чистокровными чипами Micron D9PQL, неудачно перемаркированными в SpecTek. Согласно официальным данным такие чипы рассчитаны на режим DDR3-1600 СL11, так что, похоже, без отбора подходящих микросхем дело уже не обошлось, так как модули в сборе обещают функционирование при CL9. В этом смысле комплект RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM – полноценная оверклокерская память, так как в её основе лежат специально выбранные компоненты. Это же можно сказать и в адрес качественной печатной платы производства BrainPower.

При этом спецификации комплекта RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM не слишком выдающиеся. Набор скорее можно охарактеризовать как типичный 32-гигабайтный комплект DDR3-1600:

Двухканальный комплект общим объёмом 32 Гбайта состоит из четырёх модулей по 8 Гбайт каждый;
Номинальная частота: 1600 МГц;
Тайминги: 9-9-9-24-2T;
Имеется поддержка XMP;
Рабочее напряжение 1.5 В.

Однако профиль XMP у модулей RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM имеется, так что память эта не совсем простая.

Как любой другой набор памяти для энтузиастов, на комплекты RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM даётся пожизненная гарантия, а перед продажей они проходят тестирование на мощностях производителя. Совместимость же гарантируется с большим количеством материнских плат, построенных на чипсетах Intel P67, Z68 и Z77.

G.Skill Sniper F3-1866C10Q-32GSR

Любопытно, что G.Skill разделяет линейки своей продукции, нацеленные на оверклокеров и игроков. Пример геймерского продукта, это – четырёхкомпонентный комплект модулей Sniper F3-1866C10Q-32GSR. Делает их такими, по мнению производителя, специальный дизайн радиаторов, стилизованный под элементы стрелкового оружия. К слову, подобными экспериментами с внешним видом занимаются и производители материнских плат, поэтому модули G.Skill Sniper, очевидно, сделаны с прицелом на использование в материнках линейки Sniper, выпускаемых компанией Gigabyte.

Отличает алюминиевые теплорассеивающие пластины модулей Sniper чёрное шершавое покрытие и выштампованные рельефные элементы особой формы. Откровенно говоря, изысканной их внешность назвать нельзя никак, она, что называется, на любителя. Впрочем, по своей эффективности такая система охлаждения не должна уступать прочим радиаторам, вроде тех, которые мы видели на комплектах Ares или RipjawsX, но вот высота планок Sniper в сборе составляет уже 42 мм. И это – достаточно много для того, чтобы гарантировать их беспроблемное размещение под радиаторами процессорных кулеров башенного типа. Так что, останавливая свой выбор на памяти серии G.Skill Sniper, необходимо обращать внимание на их механическую совместимость с прочими компонентами системы. Тем более, комплект Sniper F3-1866C10Q-32GSR включает четыре модуля, то есть, он занимает все слоты DIMM, в том числе и ближайший к процессору.

Поставляется в магазины комплект G.Skill Sniper F3-1866C10Q-32GSR ровно в таком же виде, что и другая память этого производителя. Единый прозрачный блистер вмещает все четыре 8-гигабайтных модуля набора: по два с каждой стороны. Помимо модулей в упаковке присутствует неизменная наклейка с логотипом G.Skill.

Теплосъёмные пластины на компонентах набора Sniper F3-1866C10Q-32GSR, также как и в других продуктах, держатся на чипах на двухстороннем теплопроводящем скотче. Снять их нетрудно, но та картина, которая открывается после этой операции, несколько озадачивает. С микросхем памяти оригинальная маркировка смыта, так что судить об их авторстве мы не можем. Печатная же плата у планок рассматриваемого комплекта такая же, как у уже рассмотренных продуктов: её изготовлением занималась компания BrainPower.

В практической работе память G.Skill Sniper F3-1866C10Q-32GSR несколько отличается от других комплектов. Её нагрев силён даже в номинальном режиме: температуры радиаторов могут превышать 55 градусов, ниже и разгонный потенциал. Так что ориентирована она на геймеров, а не на оверклокеров, явно не просто так.

Рассматриваемый комплект, как и все остальные участвующие в тестировании продукты, включает четыре идентичных модуля по 8 Гбайт, а его формальные характеристики выглядят так:

Двухканальный комплект общим объёмом 32 Гбайта состоит из четырёх модулей по 8 Гбайт каждый;
Номинальная частота: 1866 МГц;
Тайминги: 10-11-10-30-2T;
Имеется поддержка XMP;
Рабочее напряжение 1.5 В.

Увеличение рабочей частоты до 1866 МГц заставило производителя заметно ослабить тайминги, но зато при этом сохранилось напряжение 1.5 В, то есть, комплект Sniper F3-1866C10Q-32GSR насиловать процессорный контроллер памяти не будет.

Поддержка XMP в геймерском комплекте реализована в полной мере, причём по какой-то причине зашито сразу два практически идентичных профиля, повторяющих официальные спецификации.

Также как и на всю остальную память G.Skill, на рассматриваемый набор распространяется пожизненная гарантия. Список протестированных на совместимость материнских плат для этой геймерской DDR3-1866 SDRAM имеет внушительную длину. В нём присутствуют не только разнообразные LGA 1155 материнские платы, но и платформы на базе набора логики Intel X79.

G.Skill RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH

Серия модулей памяти G.Skill RipjawsZ выступает дальнейшим развитием линейки RipjawsX, одного из представителей которой мы рассмотрели выше. Первые комплекты RipjawsZ были представлены как четырёхканальная память, ориентированная на LGA 2011-системы. Однако впоследствии такое название стало лишь характеризовать особую форму радиаторов, а производитель стал позиционировать комплекты RipjawsZ в том числе и как двухканальную память для LGA 1155-систем. Комплект F3-2133C9Q-32GZH как раз иллюстрирует такую эволюцию. Изначально его предлагалось устанавливать в платы с чипсетом X79, но с выходом процессоров Ivy Bridge список совместимых материнских плат был расширен, и теперь в нём гораздо больше Z77-материнок.

Комплект поставки набора RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH совершенно типичен. В очередной рассказывать про прозрачный пластиковый блистер, думается, нужды нет.

На что же следует обратить внимание, так это на внешний вид модулей. Дело в том, что радиаторы, устанавливаемые на планки памяти серии G.Skill RipjawsZ, отличаются от радиаторов RipjawsX. Нет, сделаны они всё равно из алюминия. Но изменился цвет: теплорассеиватели на памяти RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH имеют чёрную глянцевую окраску, но не только. Изменения претерпела и их конфигурация: они стали выглядеть более основательно. При этом планки памяти серии RipjawsZ в сборе всё равно характеризуются сравнительно небольшой высотой, и, скорее всего, конфликтовать с распространёнными массивными воздушными процессорными системами охлаждения не будут. Полная высота модулей составляет те же 40 мм, что и у планок RipjawsX.

Что же касается эффективности радиаторов RipjawsZ, то к этой характеристике нет никаких претензий. Сами по себе модули RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH нагреваются по сравнению с их собратьями не так сильно (хотя и ощутимо), да и фигурную форму теплорассеивателей простой назвать невозможно. На них есть и бороздки, и прорези.

Крепление радиаторов на чипах памяти выполнено по традиционной схеме – на клейком термоинтерфейсе. Под ними обнаруживается привычная для продуктов G.Skill печатная плата производства BrainPower, на которой своё место нашли специально отобранные 4-гигабитные чипы DDR3 SDRAM производства Samsung. Однако и та, и другая составная часть планок памяти имеет хорошую оверклокерскую историю. Плата B83U854 1.00 оптимизирована для частот свыше 2 ГГц, а микросхемы SEC HCH9 – это чуть ли не самый популярный вариант для разгона, широко распространённый в скоростной DDR3 SDRAM.

Хочется сказать, что комплект G.Skill RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH кажется очень удачным по всем параметрам. Не расстраивают и его характеристики. Включая четыре модуля по 8 Гбайт, он способен работать в режиме DDR3-2133, выходящим за рамки стандартных спецификаций процессорных контроллеров памяти. Полностью же возможности этого набора выглядят так:

Двухканальный комплект общим объёмом 32 Гбайта состоит из четырёх модулей по 8 Гбайт каждый;
Номинальная частота: 2133 МГц;
Тайминги: 9-11-11-31-2T;
Имеется поддержка XMP;
Рабочее напряжение 1.6 В.

Напряжение у комплекта RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH немного завышено, но зато он способен работать с CL9. Это же отражено и в продублированных для верности профилях XMP.

Рассматриваемые модули – это самая настоящая оверклокерская память, номинальный режим работы для которой выходит за обычные рамки. Поэтому отношение к такой DDR3-2133 SDRAM особое. Комплекты RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH проходят тщательное предпродажное тестирование и снабжаются пожизненной гарантией. Однако G.Skill гарантирует их стабильную работу лишь с небольшим количеством материнских плат, в числе которых преобладают флагманские продукты ASUS, Gigabyte и MSI, построенные на наборе системной логики Intel Z77.

G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX

Флагманская оверклокерская память компании G.Skill выпускается под торговой маркой TridentX. Но эта серия отличается от всей остальной DDR3 SDRAM не только экстремальными характеристиками и очередной вариацией алюминиевых теплоотводящих пластин. G.Skill запустил линейку TridentX одновременно с анонсом платформы Intel Z77, и её визитной карточкой стали радиаторы-трансформеры, которые по желанию пользователя могут изменять свой внешний вид и размер.

При этом своей упаковкой комплект памяти G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX, включающий четыре планки высокоскоростной DDR3-2400 SDRAM по 8 Гбайт каждая, никак не выделяется среди прочих продуктов. Здесь тоже используется плексигласовый блистер, с каждой стороны под которым зафиксировано по два модуля.

Зато радиаторы TridentX на фоне остальных продуктов G.Skill кажутся продуктами совершенно иного класса. Они не только аккуратно и хорошо подогнаны, но и достаточно увесисты, хотя и сделаны из алюминия. Нижняя половина радиаторов, непосредственно закрывающая чипы DDR3 SDRAM, представляет собой пару толстых шершавых пластин чёрного цвета. Верхняя часть – это красные алюминиевые надстройки с профилем сложной конфигурации, стилизованные под языки пламени.

Но главное достоинство этой конструкции – это отнюдь не эффектный внешний вид, а разборность. В отличие от многих других производителей, G.Skill вняла многочисленным жалобам пользователей на то, что высокие радиаторы плохо совмещаются с массивными процессорными кулерами. Поэтому верхняя (красная) часть радиаторов после откручивания двух крепёжных винтов легко демонтируется. В результате, модули TridentX, изначальная высота которых составляет 54 мм, уменьшаются в высоте до 40 мм. Таким образом, можно легко выбрать между эстетикой и прагматизмом, ведь в «сокращённом» варианте планки памяти TridentX не конфликтуют с большинством крупнокалиберных процессорных кулеров.

Что же касается теплоотводящих свойств радиатора в разобранном виде, то они вполне достаточны для охлаждения восьми чипов памяти, находящихся с каждой стороны модуля. Память G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX относится к числу не так сильно греющихся моделей, так как в её основе лежат 30-нм кристаллы DDR3 SDRAM. Тем не менее, в процессе тестирования температура радиаторов на наших тестовых модулях доходила до 53 градусов.

Элементная база у комплекта TridentX F3-2400C10Q-32GTX, рассчитанного на частоту 2400 МГц, точно такая же, как у рассмотренной до этого 2133-мегагерцовой памяти RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH. То есть, комплект TridentX явно говорит о том, что почти всё решает отбор чипов. В основе DDR3-2400 лежат микросхемы SEC с тем же ядром HCH9, но просто из другой партии. Эти микросхемы, благодаря своему отменному разгонному потенциалу и низкому тепловыделению, отлично себя зарекомендовали, и их применение в памяти, нацеленной на покорение сверхвысоких частот, вполне закономерно. Печатная плата же не отличается вовсе, это вновь продукция фирмы BrainPower. Каждый модуль объёмом 8 Гбайт набран шестнадцатью 4-гигабитными чипами.

Заявленные G.Skill характеристики комплекта TridentX F3-2400C10Q-32GTX выглядят так:

Двухканальный комплект общим объёмом 32 Гбайта состоит из четырёх модулей по 8 Гбайт каждый;
Номинальная частота: 2400 МГц;
Тайминги: 10-12-12-31-2T;
Имеется поддержка XMP;
Рабочее напряжение 1.65 В.

Напряжение модулей поднято до максимальной величины, разрешённой для контроллеров DDR3 SDRAM процессоров Intel при длительной эксплуатации. Это – вполне обычная практика для скоростной памяти. Зато комплект TridentX F3-2400C10Q-32GTX вполне может похвастать относительно низкими задержками, которые впечатляют вдвойне, если принять во внимание тот факт, что речь идёт и четырёхкомпонентном наборе модулей памяти.

Надо заметить, что высокая частота и схема задержек с CL10 приводят к сужению списка потенциально совместимых с TridentX F3-2400C10Q-32GTX материнских плат. На сайте G.Skill приводится информация о том, что этот набор гарантированно работает с двумя десятками Z77-материнок производства ASUS, Gigabyte или MSI. Но, вероятно, проблем не возникнет и с массой других моделей. Для обеспечения простоты установки рассматриваемые модули обладают поддержкой технологии XMP 1.3. В единственном подготовленном XMP-профиле, который для верности продублирован дважды, содержатся задекларированные в спецификации частота, напряжение и задержки. Если же учесть гибкость и простоту конфигурирования контроллера памяти процессоров Ivy Bridge, запуск этой памяти на частоте 2400 МГц не составляет никакого труда. Формула «воткнул — и работай» в данном случае превосходно применима. Однако на всякий случай для обеспечения совместимости в SPD модулей прописана конфигурация для режима DDR3-1333.

К сказанному остаётся добавить, что все модули памяти TridentX F3-2400C10Q-32GTX проходят предпродажную подготовку, сиречь предварительное тестирование на мощностях производителя, и снабжаются пожизненной гарантией.

Описание тестовой системы

Учитывая, что основной целевой платформой для исследуемых комплектов памяти выступает связка Ivy Bridge + Intel Z77, тестирование 32-гигабайтных комплектов памяти компании G.Skill, включающих по четыре модуля ёмкостью по 8 Гбайт, проводилось в LGA 1155-системе, построенной на базе материнской платы ASUS P8Z77-V Deluxe. Так как оверклокерские комплекты памяти, подобные рассматриваемым в этом материале, приобретаются в первую очередь энтузиастами, в составе тестовой платформы мы использовали разогнанный до 4.5 ГГц процессор Core i5-3570K.

В целом, в тестировании были задействованы следующие аппаратные и программные компоненты:

Процессор: Intel Core i5-3570K, разогнан до 4.5 ГГц (Ivy Bridge, 4 ядра, 6 Мбайт L3).
Процессорный кулер: NZXT Havik 140;
Материнская плата: ASUS P8Z77-V Deluxe (LGA1155, Intel Z77 Express);
Память:

G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO (4 x 8 Гбайт, DDR3-1333, 9-9-9-24);
G.Skill RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM (4 x 8 Гбайт, DDR3-1600, 9-9-9-24);
G.Skill Sniper F3-1866C10Q-32GSR (4 x 8 Гбайт, DDR3-1866, 10-11-10-30);
G.Skill RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH (4 x 8 Гбайт, DDR3-2133, 9-11-11-31);
G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX (4 x 8 Гбайт, DDR3-2400, 10-12-12-31).
Графическая карта: NVIDIA GeForce GTX 680 (2 GB/256 bit GDDR5, 1006/6008 MHz).

Жёсткий диск: Intel SSD 520 240 GB (SSDSC2CW240A3K5).
Блок питания: Corsair AX760i (80 Plus Platinum, 760 Вт).
Операционная система: Microsoft Windows 8 Enterprise x64.
Драйверы:

Intel Chipset Driver 9.3.0.1026;
Intel Management Engine Driver 8.1.2.1318;
Intel Rapid Storage Technology 11.7.0.1013;
NVIDIA GeForce 314.09 Driver.

Особенности использования комплектов 4 x 8 Гбайт

Прежде чем перейти к тестированию описанных выше комплектов памяти, некоторое внимание следует уделить общим вопросам использования двухканальных комплектов памяти, состоящих из четырёх 8-гигабайтных модулей. Хотя мы и говорили, что контроллер памяти Ivy Bridge спокойно переваривает такие конфигурации, определённые тонкости необходимо иметь в виду.

В первую очередь, следует помнить о том, что поддержку оперативной памяти объёмом 32 Гбайта способна обеспечить далеко не каждая операционная система. Понятно, что она должна быть 64-битная, так как 32-битные системы не способны обслуживать более 4 Гбайт адресного пространства. Кроме того, искусственные ограничения свойственны и некоторым 64-битным версиям Windows. Из распространённых вариантов, например, 32 Гбайта памяти не поддерживается в Windows 7 Home Premium и в Windows 7 Home Basic. Первая разновидность имеет ограничение в 16 Гбайт, вторая же – поддерживает не более 8 Гбайт. Зато в Windows 8 никаких подобных проблем не возникнет: любые версии этой операционной системы поддерживают как минимум до 128 Гбайт памяти.

Во-вторых, хотя мы и говорили о том, что Ivy Bridge работает с конфигурациями из четырёх планок памяти ровно так же, как и с вариантами, когда в каждом канале установлен лишь один модуль, это не совсем верно. Тактование шины памяти на высокой скорости может потребовать ослабления параметра Command Rate. В случае если в материнской плате занято лишь два слота DIMM, подсистема памяти практически всегда может работать с задержкой Command Rate, равной 1T. Если же в плате установлено четыре модуля, то выбор 1T возможен лишь до режима DDR3-2000 включительно, более же быстрые конфигурации требуют выставления Command Rate в 2T.

Впрочем, параметр Command Rate на самом деле малозначителен и частенько его вообще не принимают во внимание. Он описывает задержку между получением и декодированием адресов и команд, и её увеличение нейтрализует возможные ошибки доступа при высокой нагрузке на контроллер. В реальности же влияние этого параметра на скорость работы памяти малозаметно. Более того, если сравнивать между собой конфигурацию из двух модулей, работающую с Command Rate 1T и четырёх модулей, использующую Command Rate 2T, то второй вариант способен даже оказаться быстрее, так как он содержит вдвое большее число банков.

Это легко проиллюстрировать тестами, проведёнными нами с 32-гигабайтным комплектом DDR3-2133 SDRAM RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH. В первом случае мы использовали его при номинальных таймингах 9-11-11-31-2T, а во втором – взяли лишь два модуля и улучшили схему таймингов до 9-11-11-31-1T. Получившиеся результаты приводятся в следующей таблице:

Как видим, результаты практически одинаковые. То есть, расстраиваться при выборе комплекта из четырёх модулей памяти из-за необходимости установки параметра Command Rate в значение 2T явно не следует. Четырёхмодульная конфигурация сполна восполняет эту потерю своей организацией.

Ещё одна особенность 32-гигабайтных комплектов памяти, включающих по четыре модуля, это – достаточно ощутимое тепловыделение. Если ранее мы говорили о том, что радиаторы для модулей стандарта DDR3 имеют скорее интерьерное назначение, то в случае оверклокерских комплектов, включающих по четыре планки ёмкостью 8 Гбайт, радиаторы бывают действительно необходимыми. Из-за высокой плотности используемых в основе таких модулей чипов DDR3 SDRAM, а также из-за того, что при всех заполненных слотах DIMM естественная конвекция воздуха в окрестностях подсистемы памяти затруднена, нагрев может достигать существенных температур. И наличие на модулях радиаторов, в особенности имеющих сложную конфигурацию в верхней части, можно только приветствовать.

Однако высота радиаторов при этом не должна быть чрезмерной. При заполнении всех слотов DIMM ближайший к процессорному гнезду модуль с большой долей вероятности окажется перекрыт процессорным кулером. Поэтому очень важно, чтобы система охлаждения процессора могла беспрепятственно расположиться над модулями памяти и не упиралась в их радиаторы. Если же высота планок DDR3 SDRAM в сборе с теплорассеивателями превышает критическую высоту 40 мм, добиться этого тяжело, и такая память существенно сужает множество допустимых систем охлаждения процессора.

Тестирование на разгон

Как мы показали в нашей специальной статье, посвящённой исследованию работы контроллера памяти современных LGA 1155 процессоров, главной и оказывающей первоочередное влияние на производительность платформы характеристикой двухканальных комплектов памяти является их рабочая частота. Поэтому возможность её увеличения выше штатных значений – немаловажная особенность оверклокерских наборов, позволяющая получить дополнительный прирост быстродействия.

Испытуемые комплекты памяти компании G.Skill в этом плане выглядят достаточно многообещающе. Несмотря на то, что в их состав входит вдвое больше, чем обычно, планок DDR3 SDRAM, они обладают эффективной системой охлаждения и используют вполне добротные микросхемы. Да и на протяжении многих лет фирма G.Skill славится приданием своим продуктам солидного «запаса прочности». Всё это позволяет рассчитывать, что рассматриваемые модули памяти при разгоне смогут функционировать в гораздо более скоростных режимах, чем заложено в их официальных спецификациях. И это может стать прекрасной иллюстрацией того, что страшиться четырёхкомпонентных наборов памяти в системах с двухканальным контроллером нет никаких причин.

Практические испытания комплектов модулей DDR3 SDRAM на разгон проводились по следующей схеме:

Напряжение питания DDR3 SDRAM увеличивалось до 1.65 В – это, согласно Intel, предельно допустимое значение, не влекущее за собой деградации контроллера памяти. Параллельно до 1.0 В увеличивалось и напряжение VCCSA, которое в теории может положительно влиять на стабильность контроллера памяти.
Устанавливались «слабая» схема задержек 11-13-13-31-2N, при которой определялась максимальная частота стабильной работоспособности модулей памяти.
При установленной максимальной частоте DDR3 SDRAM выполнялся поиск наиболее агрессивной схемы таймингов, при которой модули сохраняют способность к стабильному функционированию.

Проверка стабильности подсистемы памяти подтверждалась десятикратным прогоном теста LinX 0.6.4 AVX Edition с задействованием всего доступного объёма памяти и дополнительной часовой проверкой в тесте Memtest86+ v4.20.

G.Skill Ares F3-1333C9Q-32GAO

Самый простой из тестировавшихся 32-гигабайтный двухканальный четырёхкомпонентный комплект памяти компании G.Skill в разгоне оказался не так уж и плох. Впрочем, это и не удивительно. При современном уровне развития полупроводниковых технологий сделать чипы DDR3-1333 SDRAM, неспособные к работе на более высоких частотах, – очень непростая задача. Поэтому в реальности модули Ares F3-1333C9Q-32GAO оказалось возможным использовать не только как DDR3-1600, но и даже как DDR3-1866 память.

Правда, на частоте 1866 МГц стабильность удалось достичь только при максимальном ослаблении задержек и увеличении напряжения питания до 1.65 В. Так что комплект Ares F3-1333C9Q-32GAO всё-таки следует рассматривать, как недорогое и непритязательное решение для тех ситуаций, когда необходимы большие объёмы памяти.

G.Skill RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM

Модули RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM отличились не только красивым цветом радиаторов, они смогли проявить себя как настоящее оверклокерское решение, скрывающее в себе немалый разгонный потенциал. Увеличение напряжения до 1.65 В позволило добиться работоспособности в режиме DDR3-2133, недаром в основе этих планок лежат достаточно популярные в среде энтузиастов чипы Micron.

Минимальные тайминги в режиме DDR3-2133, при которых комплект памяти G.Skill RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM сохранял свою способность к стабильному функционированию, составили 11-12-12-33. Кстати, обратите внимание, нам также пришлось перевести параметр Command Rate в значение 2T, так как снижение этого тайминга привело бы к возникновению в подсистеме памяти ошибок при высокой нагрузке.

G.Skill Sniper F3-1866C10Q-32GSR

Рассматривая комплект модулей памяти серии Sniper, мы отмечали, что такая память предназначается в первую очередь не для разгона, а для игровых систем. Поэтому невысокий оверклокерский потенциал протестированного набора G.Skill Sniper F3-1866C10Q-32GSR сюрпризом не стал. Предусмотренный спецификацией режим работы такой памяти – DDR3-1866, поднять же частоту нам удалось только на 133 МГц даже с повышением их напряжения питания до 1.65 В.

Правда, в режиме DDR3-2000 эта память нормально работала с CL 10, то есть при схеме задержек, близкой к штатным значениям. Безродные чипы, которые мы наблюдали под радиаторами модулей из комплекта Sniper F3-1866C10Q-32GSR, установлены там не просто так. Похоже, G.Skill тщательно тестирует используемые микросхемы памяти и продумывает их попадание в различные продукты, учитывая предназначение и целевую аудиторию.

G.Skill RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH

Высокоскоростные комплекты памяти для продвинутых пользователей редко могут похвастать впечатляющим разгонным потенциалом. Это вполне понятно: они и так работают на пределе возможностей чипов. Для четырёхкомпонентных же комплектов DDR3 SDRAM обеспечить разгон ещё сложнее, такие системы банально включают в себя большее количество устройств памяти. Поэтому то, что DDR3-2133 память G.Skill RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH смогла стабильно заработать в наших испытаниях на частоте 2200 МГц – уже неплохое достижение.

Значительность этому достижению придаёт тот факт, что по сравнению с оригинальным набором таймингов нам даже удалось его немного улучшить. В то время как спецификациями заложена схема 9-11-11-31, наш комплект RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH при повышенной частоте смог работать при таймингах 9-10-11-31.

Параллельно отметим, что за последнее время через наши руки прошло значительное количество модулей памяти разных производителей, в основе которых лежат чипы DDR3 семейства SEC HCH9. И, как и в случае с G.Skill RipjawsZ F3-2133C9Q-32GZH, большинство таких модулей разгоняется до частот 2200-2600 МГц, так что рассмотренные модули – это типичные (хотя и не лучшие) представители своего класса.

G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX

Самый быстрый из тестировавшихся комплект памяти общим объёмом 32 Гбайта был рассчитан на частоту 2400 МГц. Надо заметить, что не так давно G.Skill анонсировал и подобные наборы, способные штурмовать отметку DDR3-2800, однако на момент написания этого обзора такие продукты носили бумажный характер, а в реальности у производителя их не было. Тем не менее, их виртуальное существование давало некоторые надежды, что наш набор TridentX F3-2400C10Q-32GTX можно будет хотя бы немного подразогнать. Но, к сожалению, надеждам этим так и не удалось воплотиться в жизнь. Даже на частоте 2600 МГц имеющаяся в нашем распоряжении память TridentX F3-2400C10Q-32GTX не заработала.

В итоге, разгон оказался практически нулевым. Мы лишь немного снизили тайминг RAS# to CAS# Delay, добившись работы с задержками 10-11-12-31, но в целом комплект TridentX F3-2400C10Q-32GTX можно назвать неразгоняемым. Впрочем, это не недостаток, а характерная особенность любых планок памяти ориентированных на высокие частоты изначально. Чипы, лежащие в основе этой высокоскоростной памяти, разогнаны до предела и без нашего вмешательства.

Подведём итоги: результаты тестов на разгон приведены в следующей таблице.

В целом, если закрыть глаза на результаты комплекта Ares F3-1333C9Q-32GAO, имеющего изначально невысокие характеристики, то вся остальная память G.Skill похожа по своим оверклокерским свойствам. Она очень бодро разгоняется до частот за пределами 2 ГГц, то есть, как раз до наиболее ходовых в среде энтузиастов режимов. При этом память, имеющая более низкую номинальную частоту, вполне закономерно предлагает лучший относительный потенциал. Более же скоростная память разгоняется мало, но зато имеет в своей основе чипы SEC HCH9, заслужившую в оверклокерском сообществе отличную репутацию.

Тестирование производительности

В рамках тестирования производительности исследуемых модулей памяти мы сравнили скорость работы LGA 1155-системы при установке в неё того или иного двухканального 32-гигабайтного комплекта G.Skill. При этом каждый из исследуемых наборов тестировался в двух режимах. Во-первых, при автоматическом конфигурировании системы, когда все задержки устанавливаются BIOS системной платы исходя из содержимого XMP или из официальных спецификаций (для Ares F3-1333C9Q-32GAO, не поддерживающего XMP). И, во-вторых, при максимальном разгоне, когда наилучшие частоты и задержки, выявленные в предыдущем разделе, принудительно задавались в BIOS Setup.

В первую очередь мы обратились к синтетическим тестам пропускной способности и латентности подсистемы памяти. На этот раз мы воспользовались бенчмарком памяти из состава пакета SiSoft Sandra 2013. Он использует многопоточный алгоритм Stream, а потому позволяет для современных контроллеров памяти, оптимизированных под работу с многоядерными процессорами, получить наиболее репрезентативный результат.

Во-вторых, мы использовали и встроенный бенчмарк из утилиты ASUS MemTweakIt!, который выдаёт единственный параметр, позволяющий получить комплексную оценку скорости работы подсистемы памяти.

В платформах, основанных на процессоре Ivy Bridge, частота работы DDR3 SDRAM оказывает на практические скоростные показатели подсистемы памяти достаточно заметное воздействие. Например, каждый 333-мегагерцовый шаг в частоте работы DDR3 SDRAM позволяет улучшить практическую пропускную способность подсистемы памяти на 10-20 процентов. Латентность же при этом убывает на 5-15 процентов. При этом на практическую латентность оказывают влияние как частота, так и тайминги памяти, а пропускная способность от задержек практически не зависит.

Отметим попутно, что по практическим показателям быстродействия подсистема памяти, построенная на четырёх 8-гигабайтных модулях, оказывается не хуже, чем в случае, когда в слоты DIMM установлено лишь две планки DDR3 SDRAM. В этом нетрудно убедиться, сравнивая результаты, полученные нами во время тестирований других комплектов. Например, двухканальный DDR3-2400 комплект памяти Corsair Dominator Platinum CMD16GX3M2A2400C10, состоящий из пары модулей по 8 Гбайт и имеющий тайминги 10-12-12-31, выдавал в Sandra 2013 пропускную способность 31.21 Гбайт/сек и латентность 16.8 нс, что даже немного хуже результатов аналогичного по характеристикам комплекта G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX из четырёх 8-гигабайтных модулей.

Глядя на результаты, полученные в SiSoft Sandra 2013 и ASUS MemTweakIt!, кажется, что подбор модулей DDR3 SDRAM по скорости имеет вполне осязаемый практический смысл. Но не забывайте, приведённые диаграммы построены на основе синтетических тестов, специально направленных на измерение скорости работы процессора с подсистемой памяти. Тестирование же в реальных общеупотребительных приложениях обычно не позволяет выявить столь же разительных отличий в производительности систем, оборудованных различной памятью. Тем не менее, на показатели в отдельных задачах, интенсивно использующих оперативную память, посмотреть всё же любопытно.

В некоторых случаях быстрая оверклокерская память, действительно, кажется весьма уместной, особенно если её стоимость не сильно отличается от цены обычных общеупотребительных комплектов. К тому же заметное влияние параметры подсистемы памяти способны оказать на скорость работы игровых приложений.

Конечно, в первую очередь количество кадров в секунду в игровых приложениях зависит от производительности видеоподсистемы. Однако частота памяти здесь не совсем малозначительный параметр, её высокая скорость может помочь извлечь из игровой системы несколько дополнительных процентов быстродействия. Таким образом, совсем уж наплевательски к выбору памяти подходить не следует. И главный параметр, на который следует обращать внимание, это – частота работы DDR3 SDRAM.

Что же касается 32-гигабайтного объёма рассматриваемых модулей, то он с точки зрения производительности не несёт ни плюсов, ни минусов. Такой размер памяти в общеупотребительных задачах не требуется, но он может быть интересен в каких-то специальных случаях, например, при обработке масштабных изображений, или при работе с виртуальными машинами. Наращивание же объёма само по себе в большинстве ситуаций на скорости работы не сказывается. Другое дело, что нет никаких причин отказать себе в получении максимальной ёмкости подсистемы памяти впрок, на всякий случай. Тем более что стоимости комплектов из настоящего теста составляет всего лишь $200-300.

Выводы

Хотя проведённое тестирование было целиком посвящено продукции компании G.Skill, выводы, которые можно сделать по его итогам, гораздо шире. Мы убедились, что современные двухканальные контроллеры памяти, реализованные в процессорах поколения Ivy Bridge, без каких-либо проблем и ограничений переваривают конфигурации из четырёх модулей DIMM, когда в каждом канале работает по две планки DDR3 SDRAM. При этом не страдает ни скорость работы, ни совместимость. Любые режимы, доступные при установке в систему двух планок памяти, прекрасно функционируют и с четырьмя планками.

А это значит, что производители памяти, наладившие выпуск ёмких четырёхкомпонентных комплектов DDR3 SDRAM, предназначенных для применения в системах на базе Ivy Bridge, предлагают очень соблазнительные для энтузиастов продукты. С одной стороны памяти много не бывает, с другой – сейчас DDR3 SDRAM стоит неприлично дёшево. Поэтому, если вы желаете получить в своё распоряжение систему с передовыми характеристиками, 32-гигабайтный комплект памяти, сформированный из четырёх 8-гигабайтных модулей, – очень привлекательный вариант.

G.Skill же среди всех прочих производителей памяти для энтузиастов предлагает наиболее широкий выбор комплектов максимально возможной (для платформ с четырьмя DIMM-слотами) ёмкости. Причём, большинство комплектов G.Skill обладает весьма соблазнительными свойствами. И дело тут не только в частотах и таймингах, которые могут варьироваться в широких пределах, доходя до уровня DDR3-2400, а ещё и в том, что G.Skill использует в своей продукции очень качественные чипы и печатные платы, имеющие хорошую родословную.

Говоря же о продуктах, которые прошли через наши руки, хочется особо отметить два комплекта. Во-первых, набор G.Skill RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM, рассчитанный на режим DDR3-1600, но при этом обладающий впечатляющим разгонным потенциалом. Дополнительную прелесть этому предложению добавляет то, что RipjawsX F3-1600C9Q-32GXM – это один из самых дешёвых 32-гигабайтных наборов, который можно найти на прилавках магазинов.

Во-вторых, G.Skill TridentX F3-2400C10Q-32GTX, порадовавший своими отличными номинальными характеристиками и способностью свободно работать в режиме DDR3-2400 при CAS Latency 10. Но главная изюминка комплекта TridentX F3-2400C10Q-32GTX – это особая конструкция системы охлаждения, позволяющая по желанию пользователя получать либо красивые, но высокие радиаторы, либо компактные теплосъёмные пластины, совместимые со сколь угодно массивным процессорным кулером.