Обновлено: Тестирование корпусов для домашних компьютеров

Внимание! Доступен одностраничный вариант этого обзора.

Вступление

Приобретая компьютер, многие будущие пользователи не уделяют должного внимания выбору корпуса, стараются на нем сэкономить, либо же отталкиваются только от его внешнего вида. Однако, корпус, возможно, надолго переживет установленные в нем комплектующие, даже если сейчас Вы абсолютно уверены, что сами внутрь него никогда не полезете.
Но когда спустя год Вам захочется "проапгрейдить" начавший уже устаревать системный блок, выяснится, что установленный в корпусе блок питания не в состоянии обеспечить должную мощность, новый, более мощный, процессор перегревается через 5 минут после включения компьютера, а только что приобретенный жесткий диск банально некуда установить. Вот тогда-то Вы поймете, что не стоило в своё время экономить именно на корпусе.

Некоторые из наших постоянных читателей помнят обзор 14-ти корпусов от 11 февраля 2002 года, который вызвал множество откликов в конференции. Этой статьей решено возобновить тестирование компьютерных корпусов с некоторыми поправками и дополнениями, ведь с тех пор кардинально увеличилось энергопотребление комплектующих, и, как следствие, их тепловыделение, а это выдвигает к современным корпусам новые требования.
Данная статья будет периодически пополняться данными по мере поступления в продажу новых моделей корпусов.

Методика тестирования

Для того чтобы выявить всевозможные подводные камни, в каждом корпусе производится сборка компьютера. По результатам сборки пишется краткий отчет о положительных и отрицательных сторонах внутреннего устройства корпуса, качестве его изготовления, сопровождаемый фотографиями особенно интересных фрагментов.

Вторым этапом тестирования являются испытания корпуса на способность отводить тепло от ключевых компонент современных компьютеров. Для этого в корпусе собирается мощный и "горячий" компьютер следующей конфигурации:

Материнская плата ASUS P4C800-E rev.2.0 (BIOS 1016)
Процессор Intel Pentium 4 3.4 ГГц
Кулер Intel Box
Оперативная память 2х256 МБ Kingston KHX3200/256
Видеоплата Sapphire Radeon X800Pro 256 МБ
Жесткий диск Maxtor MaxLine Plus II 250 ГБ
Дисковод 3.5" TEAC FD-235HF
Привод CD-ROM LG GCR-8523B

Все кабели и шлейфы внутри корпуса аккуратно скручиваются в жгуты, чтобы не создавать помех воздушному потоку.
Дальнейшее тестирование производится при температуре окружающей среды 25 градусов Цельсия в двух режимах работы – Idle (загружена операционная система, режим ожидания) и Burn (FarCry, 1024х768, максимальные настройки качества изображения, крутится по кругу заранее записанный демо-ролик). Для обеспечения необходимого температурного режима собранный системный блок устанавливается в инкубатор Sanyo MIR-253


и запускается в требуемом режиме. Экспериментально было установлено, что температура всех компонентов системы стабилизируется спустя 40 минут после запуска соответствующего теста, следовательно, спустя 40 минут после начала теста снимаются финальные показатели температур:

1. Материнской платы (со встроенного термодатчика)
2. Ядра центрального процессора (со встроенного в процессор датчика)
3. Жесткого диска (по показаниям SMART)
4. Ядра графического процессора видеоплаты (со встроенного термодатчика)
5. Видеоплаты (со встроенного термодатчика)

После завершения тестирования корпуса стандартной комплектации в него устанавливались дополнительные 80(120)мм-вентиляторы со скоростью вращения 3000 оборотов в минуту по мере заполнения всех доступных для данного корпуса посадочных мест для вентиляторов. Как правило, количество комбинаций было ограничено тремя:

на переднюю стенку (вдув),
на заднюю стенку (выдув),
одновременно на переднюю (вдув) и заднюю стенку (выдув)

После чего цикл тестов повторялся.

Тестирование производилось с использованием следующего программного обеспечения:

Microsoft Windows XP Professional SP1 Rus
Crytek FarCry
MotherBoard Monitor 5.3.6.0
RivaTuner 2.0 RC15.2

Небольшое замечание: в данной статье рассматриваются конкретные экземпляры корпусов, их комплектация и внешний вид может изменяться производителем без предварительного уведомления пользователя, каковым, в том числе, является и автор. Кроме того, автор постарается воздерживаться от выводов касательно целесообразности приобретения конкретной модели корпуса (за исключением Ascot 6AR :)), ведь конечное решение должно оставаться за читателем, не так ли?

Обзоры корпусов MiddleTower

Корпуса Ascot: 6AR
New - Корпуса Ascot: 6AR2
Корпуса Ascot: 6CR
Корпуса Shenzhen Delux Industry: DLC-MG760
Корпуса Shenzhen Delux Industry: DLC-M7612
Корпуса Shenzhen Delux Industry: DLC-M8212
Корпуса Shenzhen Delux Industry: DLC-M8512
Корпуса Kaidzen 6122: Delux
Корпуса Kaidzen: 6122
Корпуса In-Win: IW-J551T
Корпуса In-Win: IW-S508T
Корпуса GeoIT: Spider
Корпуса GeoIT: ViewMax
Корпуса GeoIT: Prism
Корпус KM-Korea: Sereno
Корпуса 3R System: R202 и R203
Корпуса Frontier: S08AL-RD/SV
New - Корпуса Genius: Apollo
New - Корпуса HP: MT 601

Сводная таблица результатов тестирования корпусов MiddleTower

Диаграмма температуры центрального процессора со штатной системой вентиляции корпуса

Диаграмма температуры центрального процессора после установки дополнительных вентиляторов

Диаграмма температуры жёсткого диска со штатной системой вентиляции корпуса

Диаграмма температуры жёсткого диска после установки дополнительных вентиляторов

Диаграмма температуры графического процессора видеоплаты со штатной системой вентиляции корпуса

Диаграмма температуры графического процессора видеоплаты после установки дополнительных вентиляторов