«Малэнкий, но гордый кул»: тест миниатюрных кулеров для CPU

Автор: Jordan
Дата: 15.09.2009
Все фото статьи

Предисловие


По всей видимости, производство систем охлаждения является настолько прибыльным делом, что разработка и выпуск новых или псевдо-новых кулеров не прекратится вплоть до появления революционных решений, которые могли бы принципиально изменить сам подход к охлаждению компонентов ПК. Сейчас мы наблюдаем нескончаемый поток систем охлаждения различной эффективности и стоимости, «потеряться» в котором не составляет никакого труда. Несмотря на то, что мы регулярно тестируем новые кулеры, их большая часть, по вполне понятным причинам, остаётся неизученной, а основное внимание уделяется интересным с технической точки зрения решениям, которые чаще всего стоят дорого. Однако, далеко не всем нужны высокоэффективные системы охлаждения, сориентированные прежде всего на оверклокеров, так как разгоном занимается весьма и весьма скромное количество людей от общей массы компьютерных пользователей. Поэтому сегодня мы предлагаем вашему вниманию обзор и тестирование четырёх компактных и недорогих кулеров для охлаждения процессора, выпущенных компаниями Scythe, Thermaltake и Xilence.

Scythe BIG Shuriken (SCBSK-1000)


Вторая версия низкопрофильного кулера, название которого заимствовано из названия метательного оружия самураев «хира сюрикен», поставляется в компактной коробке, на которой из-за обилия разного рода информации нет «живого» места:


Коробка теперь выполнена в фиолетово-тёмных тонах, в отличие от серо-красной коробки первого Shuriken и зеленоватой — ревизии B (отличавшейся от первой версии наличием крепления для LGA1366). Спутать их на прилавке будет довольно сложно.

Вместе с кулером поставляются крепления для всех современных платформ, включая LGA 1156, а также термопаста SilMORE и инструкция по установке:


Scythe BIG Shuriken выпускается в Тайване, а его рекомендованная стоимость составляет 34,95 доллара США (в московской рознице кулер можно найти примерно за 1200 рублей). Производитель гарантирует беспроблемную работу кулера и его вентилятора, как минимум, в течение 1 года.

Размеры нового кулера составляют 125x135x58 мм, то есть он шире и длиннее первого Shuriken на 20 мм с каждой стороны, но при этом на 4 мм ниже. Вес увеличился на 50 граммов и теперь равен 405 граммам.


В конструкции BIG Shuriken появилась ещё одна тепловая трубка диаметром 6 мм, таким образом, их общее количество достигло четырёх штук.


Радиатор кулера построен по технологии «Uneven Parallel Heatpipe», заключающейся в расположении тепловых трубок под радиатором, а не непосредственно в его «теле». То есть, радиатор как бы лежит сверху на трубках, под которые в нём сделаны специальные желобки:


В этих желобках и в основании кулера все места сопряжений пропаяны. Над основанием есть дополнительный алюминиевый радиатор, предназначенный не только для частичной разгрузки верхней части трубок в основании, но и для установки креплений всех типов.

Радиатор BIG Shuriken состоит из 78 алюминиевых пластин толщиной всего 0,35 мм и межрёберным расстоянием 1,1 мм:


Медная пластина основания толщиной 2,0 мм покрыта тонким слоем никельсодержащего сплава и обработана очень хорошо:


Помимо почти зеркальной поверхности пластины, она исключительно ровная. Оба тестовых отпечатка (и на стекле, и на теплораспределителе процессора) получились образцовыми.


Кроме увеличения размера радиатора, подрос и вентилятор. Теперь на BIG Shuriken устанавливается вентилятор Slim Slip Stream (SY1212SL12M-P) типоразмера 120х120х12 мм:


Скорость вращения регулируется автоматически методом широтно-импульсной модуляции (PWM) в диапазоне от 650 (+300) об/мин до 1600 (±10%) об/мин. При этом вентилятор должен обеспечить воздушный поток объёмом 15,77—38,05 CFM и шуметь в пределах 12,91—28,89 дБА. Статическое давление в характеристиках не указывается (впрочем, предположу, что у вентилятора такой толщины и формы крыльчатки оно настолько скромное, что можно и умолчать). Максимальное энергопотребление вентилятора не должно превышать 2,28 Вт.

Scythe BIG Shuriken устанавливается на материнские платы с помощью системы креплений V.T.M.S. (Versatile Tool-Free Multiplatform System), не требующей каких-либо инструментов и демонтажа платы из корпуса системного блока. Достаточно всего лишь вставить крепления нужного типа в специальные прорези в нижнем радиаторе BIG Shuriken и установить кулер на процессор. На материнской плате «большой» Shuriken, даже несмотря на свою низкопрофильность, замечательно ужился со всеми радиаторами, находящимися в околосокетном пространстве платы...


...но на обеих платформах (AMD и Intel) оказался несовместим с высокими радиаторами на модулях оперативной памяти в двух первых слотах (пришлось их вынуть):


С модулями DDR2-памяти без радиаторов кулер прекрасно мог бы соседствовать, будь они в моём распоряжении.

Thermaltake ISGC-100 (CLP0537)


Вторая новинка принадлежит компании Thermaltake и является младшим кулером в новой линейке ISGC. Данная аббревиатура расшифровывается как «Inspiration of Silent Gaming Cooling» и означает что-то вроде «стремления к тихому игровому охлаждению». ISGC-100 поставляется в маленькой плоской коробке, на лицевой стороне которой изображена девушка с мечом, приготовившаяся защищать кулер (только вот от кого – не совсем понятно):


На обратной стороне коробки кратко описаны ключевые особенности новинки и схематично изображено движение воздушных потоков. В верхней части основной упаковки находится небольшая коробочка с аксессуарами комплекта поставки. В их числе крепления для LGA 775 и Socket AM2(+)/AM3, гайки с шайбами, инструкция и гарантийная памятка, а также пакетик термопасты SilMORE массой 1 грамм:


Кулер удивляет своими размерами, которые составляют всего 124x96x70 мм, но это с учётом трубок, а сам радиатор целиком спрятался под вентилятором типоразмера 92х92х25 мм.


При высоте всего 70 мм ISGC-100 весит лишь 335 граммов. Несмотря на весьма скромные размеры, кулер основан на трёх медных тепловых трубках диаметром 6 мм, которые выходят из медного основания в две стороны и пронизывают алюминиевый радиатор:


Причём, радиатор настолько скромных размеров, что кажется, что трубок в кулере для него многовато:


Всего в радиаторе 37 алюминиевых пластин толщиной 0,45 мм с межрёберным расстоянием 2,0 мм:


Тепловые трубки припаяны к медной пластинке основания толщиной чуть менее 2 мм. Качество обработки пластинки находится на довольно приличном уровне, где до зеркального блеска ей не хватает совсем немного:


К ровности основания тоже придраться сложно:


На Thermaltake ISGC-100 установлен 92-мм девятилопастный вентилятор, являющийся уменьшенной версией проверенного нами ранее вентилятора ISGC 12:


Его скорость вращения регулируется PWM-методом в диапазоне от 600 до 1600 об/мин, максимальный воздушный поток составляет 37 CFM, шум не превышает 17 дБА. Заявленное в характеристиках статическое давление вентилятора составляет 1,22 мм H₂O. Гидродинамический подшипник должен обеспечить вращение лопастей вентилятора в течение 50000 часов. Пиковое энергопотребление не превышает 1 Вт.

Thermaltake ISGC-100 совместим с LGA 775/1156 и Socket AM2(+)/AM3. К сожалению, поддержки LGA 1366 у кулера нет. Удивил тот факт, что столь маленький и лёгкий кулер устанавливается на LGA 775/1156 с помощью винтового крепления сквозь плату. Однако объяснение этому лежит на поверхности и виной тому именно компактность кулера, при которой оснащение его штатными пластиковыми защёлками не представляется возможным. Поэтому инженерам Thermaltake ничего не оставалось, как крепить кулер с помощью шпилек и накидных гаек с обратной стороны платы. Ну а на материнские платы для процессоров AMD кулер устанавливается обычной клипсой-качелью с фиксирующим флажком.

При установке системы охлаждения на материнскую плату с разъёмом Socket AM2 кулер в любом из двух доступных положений полностью блокировал первый слот оперативной памяти (даже если бы в нём был установлен модуль без радиаторов):


На одну из имеющихся в моём распоряжении плат с разъёмом LGA 775 новинка и вовсе не могла быть установлена из-за конфликта с радиаторами на силовых элементах и чипсете:


На платах для HTPC-систем, для которых ISGC-100 и позиционируется, массивных радиаторов в околосокетном пространстве чаще всего нет, поэтому проблем, подобных моей, возникнуть не должно. Ну а в нашем случае для тестов на платформе LGA 775 использовалась материнская плата Albatron NF 650i Ultra.

Каким бы диким вам это не казалось, но рекомендованная стоимость (MSRP) этого малыша составляет 49,99 доллара США! За что, извините, просят эти деньги?! Радует, что по данным «Google product search» Thermaltake ISGC-100 уже можно купить за 33 доллара (при этом в московской рознице он пока замечен не был), хотя даже эта цена кажется мне неоправданно завышенной.

Thermaltake ISGC-200 (CLP0538)


Вторая новинка Thermaltake – кулер ISGC-200 (CLP0538) – относится к этой же серии, но представляет собой модель башенной конструкции. Коробка здесь уже более внушительных размеров, а вот её оформление и информационное наполнение точно такое же, как и у 100-й модели кулера ISGC:


В комплекте поставки – всё те же компоненты, за исключением замены винтового крепления для LGA 775/1156 обычными защелками:


Thermaltake ISGC-200 является более крупным кулером, чем ISGC-100, но всё-равно достаточно компактным – его размеры составляют 90x96x140,5 мм, а вес всего 475 граммов.

Радиатор кулера состоит из двух секций, между которыми установлен 92-мм вентилятор:


Как показывает практика тестирования суперкулеров, такая схема работает наиболее эффективно (правда в кулерах совсем других размеров). Интересно, как проявит себя маленький ISGC-200?

В конструкции новинки используются три медные тепловые трубки диаметром 6 мм, припаянные к медному основанию толщиной 2 мм. На этих трубках двумя отдельными секциями напрессованы, в общей сложности, 68 алюминиевых пластин толщиной 0,45 мм с межрёберным расстоянием 2,5 мм:


Над трубками установлен дополнительный алюминиевый радиатор, который к тому же является опорой для установки креплений кулера.

После снятия вентилятора, становятся хорошо видны торцы рёбер переменной высоты на входе и выходе воздушного потока вентилятора:


Пусть и не новое, но грамотное решение, тем более, что вентиляторы серии ISGC высоким статическим давлением похвастаться не могут. Кстати, вентилятор здесь установлен точно такой же, как и в ISGC-100.

Качество обработки основания кулера идентично оному у ISGC-100, но, к сожалению, поверхность оказалась выпуклой:


Как следствие, отпечатки теплораспределителей процессоров AMD и Intel получились неудовлетворительными:


Тем не менее, кулер тестировался без выравнивания основания, и, забегая вперёд, отмечу, что результаты получились весьма интересными. Но об этом немного позже, а пока посмотрим на ISGC-200 внутри корпуса системного блока:


Как видите, кулер не блокирует слоты оперативной памяти, даже если в них установлены модули с высокими радиаторами. Ничего странного, – новинки размеры скромные способствуют этому. Не знаю, будет ли способствовать успеху ISGC-200 на рынке его рекомендованная стоимость, равная 54,99 доллара США. В Thermaltake пришел новый главный маркетолог или дела у компании столь плохи, что даже за миниатюрные «кулерки» они стали просить совершенно неадекватные деньги? Ладно хоть в рознице (пока ещё не российской) Thermaltake ISGC-200 уже стоит от 37 долларов.

Xilence Icebreaker 775


И последний на сегодня миниатюрный кулер представлен продуктом компании Xilence и именован, ни много ни мало, «Ледоколом» (Icebreaker)! Вроде того, что кулер заморозит процессор до образования корочки льда и потом будет его колоть. Ну да ладно, разберёмся что за «зверь» попал к нам на тестирование…

Упаковка кулера, представляющая собой прозрачный пластиковый блистер, такая же маленькая, как и сам кулер:


Несмотря на это, система охлаждения вполне нормально защищена от внешних воздействий. На картонном вкладыше, помимо названия модели, кратко приведены характеристики кулера, поддержка PWM и процессорных разъёмов, коих одна штука. Вместе с Xilence Icebreaker 775 поставляется только неизвестная термопаста серого цвета:


Ах, да — есть ещё пластиковая поддерживающая пластина, привёрнутая к кулеру.

Xilence Icebreaker 775 представляет собой систему охлаждения размерами 110x100x81 мм, весом 419 граммов, основанную на четырёх медных тепловых трубках диаметром 6 мм:


На трубки запрессована 61 алюминиевая пластина толщиной 0,35 мм и межрёберным расстоянием примерно 1,4—1,5 мм. Над радиатором в пластиковой рамке установлен безрамочный вентилятор размерами 92х92х32 мм:


На самом деле высота крыльчатки равна 25 мм, а в характеристиках (видимо, по маркетинговым причинам) приводятся данные с учётом стоек пластиковой рамки:


Тепловые трубки выходят из основания в одну сторону, за счёт этого Icebreaker 775 получился куда компактнее, чем рассмотренный выше Thermaltake ISGC-100:


Трубки лежат в желобках медной пластины основания, где все места контакта пропаяны.

Вот как выглядит радиатор без вентилятора:


Сквозь пластины даже можно различить припой на верхней части трубок в основании. Качество обработки последнего находится на приличном уровне, хотя о зеркальной полировке здесь говорить не приходится:


Впрочем, главное, что его поверхность ровная по всей площади, за исключением краевых зон, которые с теплораспределителем процессоров с разъёмом LGA 775 не контактируют.

Безрамочный вентилятор кулера начисто лишен какой-либо маркировки:


В спецификациях указано, что его скорость вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции, но нижняя граница скорости не указана, а максимальная составляет 2800 об/мин. На таких оборотах вентилятор нагнетает воздушный поток объёмом 55,78 CMF, а его уровень шума должен находиться в пределах 19-22 дБА. В течение какого срока будет трудоспособен гидродинамический подшипник вентилятора – неизвестно. Пожалуй, единственной особенностью данного вентилятора является его подвес на мягких силиконовых шпильках, гасящих вибрации от рамки и крыльчатки.

Так как Xilence Icebreaker 775 предназначен только для установки на материнские платы с разъёмом LGA 775, то вся процедура установки сводится к приворачиванию кулера к поддерживающей пластине, размещённой на обратной стороне платы. Однако сделать это на моей DFI LANPARTY DK X48-T2RS совсем не удалось – проблемы были точно такие же как и у кулера Thermaltake ISGC-100:


Но тот хоть можно было установить на платформу с процессором AMD, а вот в случае с Xilence Icebreaker 775 такой вариант, увы, не был возможен, так как кулер предназначен только для установки на LGA 775. Поэтому, как и в случае с Thermaltake ISGC-100 для тестов на LGA 775 была использована материнская плата Albatron NF 650i Ultra.

Технические характеристики и рекомендованная стоимость кулеров




Тестовая конфигурация, инструментарий и методика тестирования


В сегодняшней статье тестирование миниатюрных кулеров было проведено на двух платформах: с процессором Intel и с процессором AMD. Для этого были собраны системные блоки следующих конфигураций:


Тестирование проведено под операционной системой Windows 7 RTM x64. Программное обеспечение, использованное для теста, следующее:

Real Temp 3.30 RC10 – для мониторинга температуры ядер процессора;
Everest 5.02.1815b– для мониторинга температуры процессора AMD;
Linpack 32-bit в оболочке LinX 0.6.0.2 – для нагрузки процессора (двойной цикл теста по 15 проходов Linpack в каждом цикле при объёме используемой оперативной памяти 1624 Мбайт для платформы с процессором Intel и 1400 Мбайт для AMD);
RivaTuner 2.24 – для визуального контроля за изменением температуры (совместно с плагином RTCore);
CPU-Z 1.52 – для контроля за частотой процессора и напряжением на ядре.

Нагрузка на процессор создавалась двумя последовательными циклами Linpack с указанными выше настройками. Период стабилизации температуры процессора между циклами составлял примерно 10 минут. За окончательный результат, который вы увидите на диаграммах, принималась максимальная температура самого горячего из четырёх ядер центрального процессора. Комнатная температура контролировалась установленным рядом с системным блоком электронным термометром с точностью измерений 0,1 °C и возможностью мониторинга изменения температуры в помещении за последние 6 часов. Во время тестирования комнатная температура колебалась в диапазоне 22,1—22,4 °C.

Наиболее подходящими кулерами для сравнения с четырьмя рассмотренными новинками являются так называемые «коробочные» кулеры, входящие в комплект поставки Retail-процессоров AMD и Intel. К сожалению, таковых в моем распоряжении не нашлось. Поэтому, остаётся только последовать стоимостному аспекту, и включить в тестирование недорогой Cooler Master Hyper 212 Plus, стоимость которого составляет около 1100 рублей. Конечно, его размеры несравнимы с размерами героев сегодняшнего материала, и в корпус HTPC-системы такой кулер вряд ли удастся поставить. Однако, выбора у меня не было. По-крайней мере такое сравнение позволит определить превосходство полноразмерного башенного кулера над маленькими системами охлаждения.

Так как для компактных систем домашнего кинотеатра (HTPC) уровень шума ставится чуть ли не на первое место, то помимо максимальных оборотов вентиляторов кулеров, последние были протестированы и в весьма тихом режиме при 1000 об/мин, что для 92-мм вентиляторов Thermaltake или 120х12 мм Scythe очень близко к бесшумности. Cooler Master Hyper 212 Plus тестировался на тихих 850 об/мин и максимальных 2220 об/мин.

Результаты тестирования и их анализ



Тестирование на платформе LGA 775

Максимальный разгон 45-нм четырёхъядерного процессора, на котором проводилось сравнительное тестирование кулеров, был определён при фиксированном в значении 10 множителе и на самой неэффективной системе охлаждения сегодняшнего теста и составил 3,65 ГГц при повышении напряжения в BIOS материнской платы до 1,45 В:


Все прочие параметры в BIOS материнской платы, связанные с разгоном процессора или памяти, не изменялись (оставлены в положениях «Auto»).

Посмотрим на результаты тестирования эффективности кулеров:


C одной стороны, хуже всех на платформе с процессором Intel выступил кулер Thermaltake ISGC-100. Но если посмотреть на это со стороны целевого назначения данного кулера, как то – использование в компактных HTPC-системах, в которых разогнанный четырёхъядерный процессор, нагружаемый Linpack, никогда не встречается, то этот «малыш» в какой-то степени вызывает уважение. Ещё лучше выглядит Scythe BIG Shuriken, превосходящий однотипного конкурента на 3 °С в обоих тестовых режимах. Но больше всех удивила маленькая «башня» Thermaltake ISGC-200, которая даже в тихом режиме весьма эффективна. Xilence Icebreaker 775 уступил ей 2 °С в тихом режиме и на столько же опередил в режиме максимальных оборотов, что неудивительно, так как вентилятор «ледокола» вращается почти на 1000 об/мин быстрее. Ну а приведённые на диаграмме результаты Cooler Master Hyper 212 Plus наглядно демонстрируют превосходство полноценного башенного кулера над компактными системами охлаждения, выразившееся в 5—6 °С в обоих тестовых режимах.

Тестирование на платформе Socket AM2+
Разгон процессора Phenom II X4 940 BE также был ограничен эффективностью самого слабого кулера сегодняшнего теста и составил 3,63 ГГц при повышении напряжения до 1,475 В:


И вновь результаты тестирования:


Общая картина в тестах на платформе с процессором AMD не изменилась – по эффективности кулеры расположились в том же порядке, что и на процессоре Intel. Что примечательно, разрывы между тестируемыми системами охлаждения возросли, хотя, казалось бы, AMD Phenom II X4 при такой частоте и напряжении должен обладать меньшим тепловыделением, нежели Intel Core 2 Extreme. Из трёх миниатюрных кулеров вновь лучше всех себя проявил Thermaltake ISGC-200 (даже несмотря на кривое основание).

Измерение уровня шума проверенных в статье кулеров не проводилось, но добавлю субъективную оценку относительно режима максимальных оборотов, так как выбранный тихий режим априори является тихим, следовательно в дополнительных комментариях не нуждается. Итак, наиболее тихо из рассмотренной сегодня четвёрки работает Scythe BIG Shuriken. По всей видимости, сказывается его тонкий вентилятор с неагрессивными лопастями. Следом, немногим шумнее, идёт пара Thermaltake ISGC, в которой башенный ISGC-200 функционирует чуточку тише, чем ISGC-100. Самым шумным оказался Xilence Icebreaker 775: всё-таки 2780 об/мин — это слишком много для 92-мм вентилятора даже на силиконовых подвесах. На такой скорости вентилятор чуток посвистывает. До 1650—1700 об/мин Xilence Icebreaker 775 функционирует достаточно тихо.

Заключение


Как показало сегодняшнее тестирование миниатюрных кулеров на двух платформах, такие системы охлаждения тоже способны охлаждать разогнанные процессоры, хотя, как мне кажется, подобные задачи перед ними будут ставиться крайне редко. Как говорится «Кесарю – кесарево», то есть, если вам нужно действительно высокоэффективное охлаждение центрального процессора, то эти «малыши» не для вас. Зато для набирающих популярность компактных систем они подойдут как нельзя лучше и, уверен, отлично справятся с поставленной задачей даже в очень тихом режиме работы. Поэтому их появление на рынке вполне оправдано.

Если говорить конкретно по протестированным сегодня моделям компактных кулеров, то лично мне больше всех понравился Thermaltake ISGC-200, как самый эффективный для своих размеров кулер из четвёрки — и к тому же совсем не шумный. А вот его собрат ISGC-100 не может похвастаться столь же хорошим охлаждением процессора, кроме того, неясна ситуация с явно завышенными рекомендованными ценами на кулеры Thermaltake. Гораздо привлекательнее выглядит другой кулер — Scythe BIG Shuriken, который к тому же имеет меньше проблем совместимости, нежели ISGC-100. Наверняка кому-то понравится и Xilence Icebreaker 775, но нужно помнить, что данный кулер предназначен только для платформы с разъёмом LGA 775, что сильно сужает круг его потенциальных покупателей. Впрочем, как и всегда, выбор за вами.

Другие материалы по данной теме


Кулеры ASUS Axe Square AMAzing и ASUS Triton 88
«Жара нипочём»: комплект системы жидкостного охлаждения Alphacool Xtreme Pro 360 Rev.2
«Броня для видеокарты»: кулер Thermalright T-Rad2 GTX и радиаторы для VRM