Кулеры Thermaltake ISGC-300 и ISGC-400: бег на месте с препятствиями

Предисловие

В сфере воздушных систем охлаждения для центральных процессоров в настоящее время наблюдается стагнация. Всё, что можно было придумать на существующей элементной базе и с учётом действующих ограничений по размерам — уже придумано, поэтому повысить эффективность кулеров — задача нетривиальная. Тем не менее, подвижки в этой области всё же имеются и в следующих материалах мы познакомим вас с такими продуктами. А в сегодняшней статье изучим и протестируем две старших модели кулеров компании Thermaltake из новой линейки ISGC, являющейся характерным примером для демонстрации застоя в данной области. Можно придумывать новые названия старым технологиям, можно «изобретать» вновь уже существующие решения, можно пытаться привлечь покупателя всякими блестящими штучками и подсветками, в общем, как говорится «чем бы заняться, лишь бы не работать». Ну что же, иногда нужно тестировать и такие кулеры, чтобы вам не пришлось тратить на них своё время и деньги. Приступим.

Thermaltake ISGC-300 (CLP0539)

Небольшая картонная коробка, в которой поставляется первый участник тестирования — кулер Thermaltake ISGC-300, проста и информативна. На лицевой стороне приведено фото кулера, соседствующее с изображением девушки с мечом, а на обратной кратко отмечены отдельные «инновации» кулера и его вентилятора:

В комплект поставки Thermaltake ISGC-300 включено всё необходимое для установки новинки на все современные платформы, за исключением LGA 1156 (крепления можно будет приобрести отдельно):

Трёхсотый ISGC представляет собой кулер башенной конструкции и состоит из медного основания, четырёх медных тепловых трубок диаметром 6 мм, радиатора из алюминиевых пластин и вентилятора типоразмера 120х120х25 мм:

Толщина алюминиевых пластин радиатора составляет 0,5 мм, а межрёберное расстояние равно 3 мм. При этом общее количество пластин невелико, всего их 33 штуки. Посмотрите, сверху и снизу вентилятора видно, что радиатор меньше, чем рамка вентилятора и даже меньше крыльчатки:

Что помешало инженерам Thermaltake добавить по пять рёбер снизу и сверху радиатора — сказать сложно. Но сейчас кулер выглядит каким-то незаконченным и куцым.

Тепловые трубки расположены в теле радиатора не прямолинейно, а неярко выраженным полукругом и закрыты сверху пластиковыми колпачками:

Радиатор симметричен, и со стороны поступления и выхода воздушного потока имеет торцы переменной высоты, способствующие не только снижению сопротивления, но и уменьшению уровня шума:

Такое решение мы уже неоднократно встречали в кулерах Noctua и прочих ему подобных, поэтому оно вовсе не ново, как это может показаться на первый взгляд.

В основании кулера тепловые трубки слегка сплющены и припаяны к медной пластинке толщиной чуть более 2 мм:

Качество обработки этой пластинки весьма высокое:

Даже несмотря на то, что основание чуть вогнутое, отпечаток теплораспределителя на нём получился более-менее приемлемым:

На Thermaltake ISGC-300 установлен девятилопастный 120-мм вентилятор этой же серии ISGC 12:

Мы уже детально изучали и тестировали данную «вертушку», поэтому здесь лишь напомню, что скорость её вращения регулируется в диапазоне от 800 до 1300 об/мин с помощью маленького и неудобного регулятора, установленном прямо на коротком кабеле вентилятора:

Несмотря на неоднократную критику в адрес данного устройства, Thermaltake систематически продолжает оснащать им свои системы охлаждения и вентиляторы, в частности.

ISGC-300 совместим с материнскими платами с разъёмом Socket AM2(+)/AM3 и LGA 775/1366. На любую из данных платформ установка кулера осуществляется сквозь плату с помощью стальных креплений и фигурных гаек с подложенными под них шайбами, приворачиваемых с обратной стороны платы.

Для установки кулера на платформы для процессоров AMD используется поддерживающая пластина.

При установке кулера на процессор расстояние от нижней пластины радиатора до поверхности материнской платы составляет 51 мм, поэтому помех элементам околосокетного пространства или высоким радиаторам на оперативной памяти кулер не создаст:

О приоритетной ориентации Thermaltake ISGC-300 внутри корпуса системного блока в инструкции по установке ничего не сказано, а в нашем тестировании существенной разницы между двумя положениями кулера выявлено не было, поэтому во время тестирования система охлаждения была сориентирована по направлению воздушного потока к задней стенке корпуса:

Инструкцию по установке вы можете скачать с официального сайта (формат PDF, 743 Кбайт). Рекомендованная стоимость Thermaltake ISGC-300 составляет 60 долларов США без одного цента.

Thermaltake ISGC-400 (CLP0540)

Второй кулер имеет в названии на сто единиц больше — ISGC-400, хотя нельзя сказать, что он является старшей моделью и вообще флагманом линейки ISGC. Коробка примерно таких же размеров и оформлена в том же стиле, как и у ISGC-300:

Комплектация точно такая же как у предыдущего участника тестирования, а вот сам кулер выглядит совершенно иначе:

Как видите, перед нами топ-конструкция с направлением воздушного потока к поверхности материнской платы, состоящая из медного основания, шести медных тепловых трубок диаметром 6 мм и алюминиевого радиатора с вентилятором:

Толщина пластин равна 0,5 мм, межрёберное расстояние — 3 мм. Зато количество пластин в сравнении с ISGC-300 увеличено до 50 штук. Правда их площадь существенно меньше оной у «трёхсотого»:

В основании кулера над тепловыми трубками установлен алюминиевый радиатор с толстыми и длинными рёбрами:

Торцы рёбер основного радиатора здесь также переменной высоты, что снижает требования к статическому давлению вентилятора (тем более что ISGC 12 похвастаться данным показателем не может):

Тепловые трубки припаяны к основанию, качество обработки которого и ровность здесь точно такие же, как и ISGC-300. Да и устанавливается кулер по такому же принципу — сквозь плату с помощью стальных креплений и гаек с шайбами:

Тепловые трубки, выходя из основания, резко поднимаются вверх к радиатору и не конфликтуют с радиатором на чипсете. Во время тестирования Thermaltake ISGC-400 был установлен концами тепловых трубок вверх, хотя в инструкции по установке данному аспекту не уделено никакого внимания:

Инструкцию по установке можно скачать с официального сайта (формат JPG, 1891 Кбайт). Рекомендованная стоимость новинки составляет 60 долларов США.

Технические характеристики и рекомендованная стоимость

Тестовая конфигурация, инструментарий и методика тестирования

Проверка эффективности систем охлаждения была проведена в закрытом корпусе системного блока, конфигурация которого во время проведения тестирования не изменялась и состояла из следующих комплектующих:

Системная плата: ASUS P6T Deluxe (Intel X58 Express, LGA 1366, BIOS 1606);
Центральный процессор: Intel Core i7-920 (2,67 ГГц, 1,2 В, L2 4 x 256 Kбайт, L3 8 Мбайт, Bloomfield, C0);
Термоинтерфейс: Arctic Silver 5;
Оперативная память: DDR3 PC3-12800 3x2 Гбайт OCZ Platinum Low-Voltage Triple Channel (паспортный режим: 1600 МГц, 7-7-7-24, 1,65 В);
Видеокарта: ZOTAC GeForce GTX 260 AMP2! Edition 896 Мбайт, 648/1404/2108 МГц (~1030 об/мин);
Системный диск: Western Digital VelociRaptor (SATA-II, 300 Гбайт, 10000 об/мин, 16 Мбайт, NCQ) в коробке Scythe Quiet Drive 3,5";
Архивный диск: Western Digital Caviar Green WD10EADS (SATA-II, 1000 Гбайт, 5400 об/мин, 32 Мбайт, NCQ);
Оптический привод: Samsung SH-S183L;
Корпус: Antec Twelve Hundred (передняя стенка — два Noiseblocker NB-Multiframe S-Series MF12-S1 на 820 об/мин и Scythe Gentle Typhoon на 840 об/мин; задняя — два Scythe SlipStream 120 на 840 об/мин; верхняя — штатный 200-мм вентилятор на 400 об/мин);
Панель управления и мониторинга: Zalman ZM-MFC2;
Блок питания: Zalman ZM1000-HP 1000 Вт, 140-мм вентилятор.

Максимальный разгон 45-нм четырёхъядерного процессора, на котором проводилось сравнительное тестирование кулеров, был определён при фиксированном в значении 21 множителе и активированной функции «Load-Line Calibration» на самой неэффективной системе охлаждения сегодняшнего теста в тихом режиме работы её вентилятора и составил 3,76 ГГц при повышении напряжения в BIOS материнской платы до 1,275 В:

Напряжение на модулях оперативной памяти было зафиксировано на отметке 1,62 В, а её частота составляла около 1,45 ГГц с таймингами 7-7-7-14/1T. Все прочие параметры в BIOS материнской платы, связанные с разгоном процессора или памяти, не изменялись (оставлены в положениях «Auto»).

Тестирование проведено в операционной системе Windows 7 RTM x64. Программное обеспечение, использованное для теста, следующее:

Real Temp 3.30 RC10 — для мониторинга температуры ядер процессора;
Linpack 64-bit в оболочке LinX 0.6.1 — для нагрузки процессора (5 проходов Linpack при объёме используемой оперативной памяти 3072 Мбайт);
RivaTuner 2.24 — для визуального контроля за изменением температуры (совместно с плагином RTCore);
Everest 5.02.1815 beta — для мониторинга скорости вращения вентиляторов;
CPU-Z 1.52 — для контроля за частотой процессора и напряжением на ядре.

Полный снимок экрана во время проведения тестирования:

Нагрузка на процессор создавалась двумя последовательными циклами Linpack с указанными выше настройками. Период стабилизации температуры процессора между циклами составлял примерно 10 минут. За окончательный результат принималась максимальная температура самого горячего из четырёх ядер центрального процессора. Комнатная температура контролировалась установленным рядом с системным блоком электронным термометром с точностью измерений 0,1 °C и возможностью мониторинга изменения температуры в помещении за последние 6 часов. Во время тестирования комнатная температура колебалась в диапазоне 23,1—23,4 °C.

Для сравнения с двумя рассмотренными новинками в тестирование включен кулер Cooler Master Hyper 212 Plus, стоимость которого составляет немногим более тысячи рублей:

Помимо эталонных вентиляторов, оба кулера Thermaltake и их конкурент оснащались вентиляторами Noiseblocker NB-Multiframe MF12-S3HS, функционирующими в умеренном по уровню шума режиме при 1020 об/мин и на максимальных оборотах при 1960 об/мин. На Thermaltake ISGC-300 и Cooler Master Hyper 212 Plus вентиляторы устанавливались на радиаторы по схеме вдув-выдув, а на Thermaltake ISGC-400 — сверху радиатора:

Измерение уровня шума систем охлаждения не проводилось ввиду того, что оба типа вентиляторов, используемых в тесте, были детально изучены ранее.

Результаты тестирования и их анализ

Посмотрим на результаты:

Сначала проанализируем результаты тестирования кулеров со штатными вентиляторами. Как видите, Thermaltake ISGC-400 является самым неэффективным кулером тестирования, так как в тихом режиме работы его эталонного вентилятора он едва смог удержать скромно разогнанный четырёхъядерный процессор в пределах границы троттлинга. В этом же режиме башенный Thermaltake ISGC-300 охлаждает процессор на 7 °С эффективнее. На максимальных оборотах «лепесткового» вентилятора ISGC 12 башня также работает эффективнее топ-конструкции, хотя разрыв между двумя этими кулерами сокращается до 5 °С. Конкурирующий сегодня с новинками Thermaltake кулер Cooler Master Hyper 212 Plus легко превосходит их по эффективности в обоих режимах. При этом и стоимость Hyper 212 Plus заметно ниже.

Группа с результатами тестирования с одинаковыми вентиляторами Noiseblocker не менее интересна. В первую очередь обратите внимание на тот факт, что при установке на радиатор Thermaltake ISGC-400 вентилятора NB-Multiframe MF12-S3HS эффективность кулера в тихом режиме разом возрастает на 8 °С, что в очередной раз подтверждает никчёмность вентилятора ISGC 12. Вентилятор кулера Cooler Master Hyper 212 Plus напротив не менее эффективен, чем Noiseblocker, так как кулер демонстрирует одинаковую эффективность в тихом режиме работы. Ещё одним интересным моментом является равенство пиковой температуры процессора под кулером Thermaltake ISGC-300 с одним и двумя вентиляторами на 1020 об/мин. Очевидно, что сравнительно большое межрёберное расстояние, малое количество пластин и торцы переменной высоты позволяют данному кулеру работать с двумя вентиляторами столь же эффективно, как и с одним.

В лидерах у нас оказались кулеры Thermaltake ISGC-300 и Cooler Master Hyper 212 Plus, результаты тестирования которых весьма близки. Поэтому было решено проверить процессор на максимальный разгон под каждым их кулеров, оснастив их двумя вентиляторами Noiseblocker на максимальной скорости 1960 об/мин. Посмотрим, что из этого вышло:

Получилось, что под каждым из кулеров была достигнута одинаковая частота процессора и пиковая температура самого горячего ядра в обоих случаях оказалась одинаковой. Стоит добавить, что в случае с Hyper 212 Plus напряжение ядра процессора для обеспечения его стабильности пришлось повысить до 1,3625 В, в то время как под ISGC-300 было достаточно 1,35675 В. Виной тому, как мне кажется, технология прямого контакта кулера Hyper 212 Plus, тем не менее, это не умаляет его достоинств.

Заключение

Кулеры Thermaltake ISGC-300 и ISGC-400 имеют, на мой взгляд, одно единственное достоинство — невысокий уровень шума. В остальном — это самый настоящий бег на месте с препятствиями, так как Thermaltake в линейке ISGC не удалось реализовать ровным счётом ничего нового и по-настоящему эффективного, а препятствия созданы неоправданно завышенными рекомендованными ценами, делающими данные кулеры неконкурентоспособными на рынке. Ладно хоть в розничной продаже Thermaltake ISGC-300 уже можно приобрести за 44 доллара США, а ISGC-400 за 49 долларов США и выше, а не за рекомендованные шестьдесят. Но даже несмотря на этот факт, новинки в своих штатных комплектациях не выдерживают никакой конкуренции со стороны более дешёвого и одновременно более эффективного Cooler Master Hyper 212 Plus.

Можно ли каким-то образом повысить привлекательность кулеров Thermaltake ISGC? Как мне кажется, да. Для этого, помимо снижения цен, необходимо исключить из их комплектации откровенно слабый вентилятор ISGC 12, заменив его на более эффективный (тем более, что такие вентиляторы в ассортименте Thermaltake имеются). Для ISGC-300 так и напрашивается модернизация в виде добавления десятка дополнительных пластин в радиатор, что не только увеличит площадь последнего, но и позволит использовать воздушный поток 120-мм вентилятора в полной мере. С ISGC-400 сложнее, так как явных причин его столь слабого выступления в конструкции не видно. Ещё хотелось бы пожелать Thermaltake начать оснащать свои системы охлаждения креплением для платформы с разъёмом LGA 1156, популярность которой набирает обороты и, скорее всего, будет выше, нежели LGA 1366.

Другие материалы по данной теме

«Малэнкий, но гордый кул»: тест миниатюрных кулеров для CPU
Кулеры ASUS Axe Square AMAzing и ASUS Triton 88
«Жара нипочём»: комплект системы жидкостного охлаждения Alphacool Xtreme Pro 360 Rev.2